光迅科技的产品竞争力核心在于国内唯一实现"光芯片→器件→模块→子系统"全产业链IDM垂直整合，与中际旭创、新易盛等纯模块封装厂形成差异化竞争：

一、核心竞争壁垒

- 全产业链IDM模式：国内唯一自建6英寸InP（磷化铟）产线，掌握PLC/GaAs/InP/硅光四大芯片平台。25G及以下光芯片100%自研量产，50G EML自给率约60%~70%，100G EML已量产，高端芯片自给率行业最高。