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成交额:3.06万亿(较前一交易日放量约350亿),连续第三日维持3万亿天量上涨:2711只 | 下跌:2688只 | 涨停:138只(含ST)| 跌停:11只炸板:约46只 | 封板率:约75%风格特征:沪弱深强、小盘成长碾压大盘价值。
一、连板梯队分析
4板:


盛龙股份:零开板封板坚决,钼业龙头+"以钼代钨"催化,封单1.44亿,质量最高
深桑达A:全天炸板15次,分歧极大,4→5需观察竞价强度
3板:

逸豪新材:20CM三连板≈等效6板高度,6日翻倍,AI算力铜箔情绪风向标,全场辨识度最高

2板:




成交额最大的连板股:诺德股份(封单7.06亿居首)、大族激光(首板封单4.41亿)、永鼎股份(4.54亿封单)、旭光电子(5.29亿封单)

板块研究:


资金主要进攻方向
PCB/覆铜板/电子材料:全天最强主线,资金一致性最高,一字板9只中多为材料方向
MLCC/被动元器件:缺货涨价逻辑扩散,从AI用MLCC蔓延到全规格

稀土/战略小金属:政策催化,开盘即抢筹,半日净流入超90亿

光通信/MPO:午后进一步走高,长进光子20CM封板,太辰光涨超15%创新高

人形机器人:宇树IPO+OpenAI催化,上午批量封板