6月16日 晚间复盘
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部分复盘内容提前一天，方便铁粉晚上复盘！
今日复盘要点
一则新闻：韩国父母给婴儿开户买三星股票，不再给孩子买房。
让我想起了21年的茅台，价值投资信仰的转变。
一、连板梯队和涨停分布图
4连板：盛龙股份、深桑达A
3连板：安德利、逸豪新材
2连板：旭光电子、光华科技、中核科技、诺德股份、双星新材、宝鼎科技、金字火腿、杭电股份、华正新材、旗滨集团、中国西电、海星股份、厦门钨业、盛视科技、淳中科技、卓郎智能、和胜股份、麦格米特、长裕集团、宏昌电子、宏和科技、罗曼股份、中材科技、华锋股份、福达合金
二、连板晋级回顾推演
三、涨停事件
1、PCB（17）
3板：逸豪新材
2板：诺德股份、光华科技、宝鼎科技、华正新材、卓郎智能、宏昌电子、宏和科技、中材科技
1板：中化国际、山东玻纤、东材科技、雪祺电气、超颖电子、贤丰控股、兴森科技、本川智能
事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
事件3：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、光通信（10）
2板：金字火腿、杭电股份
1板：国星光电、金戈新材、瑞斯康达、永鼎股份、华脉科技、大族激光、长进光子、合盛硅业
事件：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
3、电容（9）
2板：双星新材、海星股份、华锋股份
1板：雅创电子、艾华集团、新疆众和、时代新材、永杰新材、江海股份
事件1：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
事件2：我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
4、其他AI硬件（11）
2板：旭光电子、淳中科技、和胜股份、麦格米特、福达合金
1板：柘中股份、宏英智能、好利科技、胜蓝股份、南方泵业、奥海科技
事件：液冷、电源、连接器等。
5、半导体（11）
4板：深桑达A
2板：长裕集团
1板：佛山照明、有研新材、中天精装、水发燃气、三祥新材、常青科技、冠石科技、江 化 微、天普股份
事件1：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2：六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。
6、公告涨停（8）
安 德 利：拟6亿元-8亿元收购甬强科技控制权（6.16）
中国西电：中标国家电网特高压项目18.99亿元（6.15）
常铝股份：控股股东拟协议转让22.38%股份（6.16）
宝鹰股份：控股股东拟5.01%股份转让获国资委原则同意（6.16）
甘肃能源：控股子公司拟投建凉州九墩滩300万千瓦光伏项目和民勤南湖100万千瓦风电项目 （6.16）
中交发展：中交地产6月16日开市起变更为中交发展（6.16）
张 小 泉：富阳瀚朋接盘28.23%股份（6.16）
南芯科技：可转债16日启动发行 6月18日申购（6.16）
7、机器人（6）
1板：德恩精工、福达股份、锋龙股份、肇民科技、雪龙集团、鑫源智造
事件：特斯拉机器人Optimus V3预计于7月下旬或8月在弗里蒙特工厂启动正式投产。
8、金属（5）
4板：盛龙股份
2板：厦门钨业
1板：华钰矿业、东江环保、江钨装备
事件1：SK海力士尝试以钼代钨，或助力NAND性能提升。
事件2：钨精矿6月份上半月长单采购价涨价。
四、股价新高
今日收盘价创新高74家，昨日67家，前日22家（找对标，看行业趋势）
主要集中在PCB、光通信、金属、半导体材料
五、机构席位和游资动向
部分复盘内容提前一天，方便铁粉晚上复盘！
今日复盘要点
一则新闻：韩国父母给婴儿开户买三星股票，不再给孩子买房。
让我想起了21年的茅台，价值投资信仰的转变。
一、连板梯队和涨停分布图
4连板：盛龙股份、深桑达A
3连板：安德利、逸豪新材
2连板：旭光电子、光华科技、中核科技、诺德股份、双星新材、宝鼎科技、金字火腿、杭电股份、华正新材、旗滨集团、中国西电、海星股份、厦门钨业、盛视科技、淳中科技、卓郎智能、和胜股份、麦格米特、长裕集团、宏昌电子、宏和科技、罗曼股份、中材科技、华锋股份、福达合金
二、连板晋级回顾推演
三、涨停事件
1、PCB（17）
3板：逸豪新材
2板：诺德股份、光华科技、宝鼎科技、华正新材、卓郎智能、宏昌电子、宏和科技、中材科技
1板：中化国际、山东玻纤、东材科技、雪祺电气、超颖电子、贤丰控股、兴森科技、本川智能
事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
事件3：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、光通信（10）
2板：金字火腿、杭电股份
1板：国星光电、金戈新材、瑞斯康达、永鼎股份、华脉科技、大族激光、长进光子、合盛硅业
事件：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
3、电容（9）
2板：双星新材、海星股份、华锋股份
1板：雅创电子、艾华集团、新疆众和、时代新材、永杰新材、江海股份
事件1：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
事件2：我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
4、其他AI硬件（11）
2板：旭光电子、淳中科技、和胜股份、麦格米特、福达合金
1板：柘中股份、宏英智能、好利科技、胜蓝股份、南方泵业、奥海科技
事件：液冷、电源、连接器等。
5、半导体（11）
4板：深桑达A
2板：长裕集团
1板：佛山照明、有研新材、中天精装、水发燃气、三祥新材、常青科技、冠石科技、江 化 微、天普股份
事件1：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2：六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。
6、公告涨停（8）
安 德 利：拟6亿元-8亿元收购甬强科技控制权（6.16）
中国西电：中标国家电网特高压项目18.99亿元（6.15）
常铝股份：控股股东拟协议转让22.38%股份（6.16）
宝鹰股份：控股股东拟5.01%股份转让获国资委原则同意（6.16）
甘肃能源：控股子公司拟投建凉州九墩滩300万千瓦光伏项目和民勤南湖100万千瓦风电项目 （6.16）
中交发展：中交地产6月16日开市起变更为中交发展（6.16）
张 小 泉：富阳瀚朋接盘28.23%股份（6.16）
南芯科技：可转债16日启动发行 6月18日申购（6.16）
7、机器人（6）
1板：德恩精工、福达股份、锋龙股份、肇民科技、雪龙集团、鑫源智造
事件：特斯拉机器人Optimus V3预计于7月下旬或8月在弗里蒙特工厂启动正式投产。
8、金属（5）
4板：盛龙股份
2板：厦门钨业
1板：华钰矿业、东江环保、江钨装备
事件1：SK海力士尝试以钼代钨，或助力NAND性能提升。
事件2：钨精矿6月份上半月长单采购价涨价。
四、股价新高
今日收盘价创新高74家，昨日67家，前日22家（找对标，看行业趋势）
主要集中在PCB、光通信、金属、半导体材料
五、机构席位和游资动向
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