06月16日 重点板块题材复盘及周三预判
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大盘指数:
全天市场成交额总计3.09万亿,较前一日增量356亿,2729家涨2677家跌,上证指数-0.11%深圳成指0.93%创业板指1.72%科创综指1.27%。
虽然昨天美股暴涨,今天亚太市场表现也相对平静得多,韩日没有暴涨收盘,港股恒生指数水下被压制一天,最终收跌。A股这边指数都是小幅高开,上海市场前一个小时基本都是绿盘,而且市场上午继续缩量,下午收盘增量规模较小,所以下午上证绿盘报收,科技方向有延续,有分化,强度低于昨天,都是因为大涨后没有多少增量资金进场压制,下午量能的回升已经回天乏力,各大指数都在修复途中,其实创业板在前些天都已创出了新高,科创板也不弱,就等主板指数回归,上证肯定还是修复的最慢。今天是在外围极好的表现下走出的延续行情,明天大概率还是向上运行,判断依据是量能上没有萎缩、科技行情延续、支线量能上升,所以明天并不悲观,看晚上美股如何分化。
板块题材:
科技方向,外围市场表现太好,由不得A股这边科技不受影响,微幅高开基本能稳住情绪,如果大幅高开基本就没有然后了,今天的行情算是在外围良好映射下跟A股本身周期的对冲走势,还是期望量能能够趁着情绪在线起来,顺势修复完成后量价齐升。
铜箔方向,这两天的主流分支方向,全天涨幅还是最大,需求端和涨价因素的共同推动作用,诺德股份已经由趋势变为加速,铜冠铜箔核心票再起一波加速,东材科技电子树脂和铜箔双引擎推动,铜箔能不能继续走就看这几个票如何反馈。
有色方向,美那边通胀降温,降息预期大幅升温,地缘缓和等都是有色周期的推手,还有几点AI算力推动铜需求上涨,先进封装推动锡料上涨,芯片刻蚀特气推动六氟化钨,存储芯片以钼代钨推动钼紧缺,高速光模块光芯片推动锗金属缺口,储能推动能源金属需求大增,如此多的因素共同作用于有色金属方向,必然推动有色走出一波上涨周期。从这几天表现来看,有色方向的周期的确开启,最近涨势迅猛,以钼代钨是导火索,金钼股份、盛龙股份引领第一波,今天稀土加速上涨,说明有色周期在扩散开来。明天看盛龙股份、金钼股份、厦门钨业、盛和资源、翔鹭钨业等协同作用。
MLCC方向,还是需求和涨价的因素,高端MLCC产能跟不上需求,大厂放弃低端市场,低端市场也会紧缺,逐渐传导到整个产业链的资源稀缺。今天风华高科、博迁新材、振华科技纷纷炸板收盘,似乎预示不好的征兆,明天的开盘可能比较热闹了。
个股方面:
涨跌停家数比116:7(不算ST股),涨停股有所减少但仍保持在百股以上,市场情绪比昨天弱化,昨天提示今天个股有收缩风险,这两天大概会走出这个意思来,昨日涨停指数回升到4.04%,指数偏高了,回调风险已经显现,而且涨停封板率只有76%两天都不太高,炸板率高了就不是好事,有色金属方向相对封板还好,资金还在。
今日连板:连板高度最高是4连板,有色金属方向继续走强。
二板25个:中核科技、中材科技、金字火腿、宝鼎科技、双星新材、光华科技、华锋股份、和胜股份、麦格米特、盛视科技、诺德股份、旭光电子、卓郎智能、厦门钨业、中国西电、旗滨集团、宏昌电子、福达合金、海星股份、华正新材、宏和科技、长裕集团、淳中科技、杭电股份、罗曼股份
中核科技:核电概念,硅-28同位素自主量产,产品指标达国际领先水平。
中材科技:电子布概念,电子布价格大涨催化。
金字火腿:光通信概念,跨界高科技增长预期。
宝鼎科技:PCB概念,铜箔覆铜板需求增长。
双星新材:MLCC概念,MLCC离型膜,叠加铜箔概念。
光华科技:PCB概念,电子化学品电镀药水打破海外垄断。
华锋股份:超级电容概念,超级电容上游材料。
和胜股份:工业金属概念,主要是铝材在新能源和消费电子端的应用增长。
麦格米特:AI电源概念,AI数据中心电源产品紧缺。
盛视科技:芯片概念,老龙头反抽。
诺德股份:PCB概念,铜箔覆铜板需求增长。
旭光电子:氮化铝概念,主要是氮化铝基板国产替代,AI算力刚需。
卓郎智能:电子织布机概念,国内电子织机双寡头之一。
厦门钨业:小金属概念,六氟化钨推动钨概念走强。
中国西电:特高压概念,特高压中标大单。
旗滨集团:玻璃基板概念,PCB刚需基板玻璃。
宏昌电子:电子树脂概念,电子树脂全球供货大量断供推动。
福达合金:电网设备概念,低压电接触材料销售额国内第一。
海星股份:电子化学品概念,电极箔全球市占率第一。
华正新材:PCB覆铜板概念,覆铜板全球市占率较高,大股东发布减持公告。
宏和科技:电子布概念,电子核心龙头企业。
长裕集团:小金属概念,次新股小金属。
淳中科技:液冷服务器概念,超跌反弹。
杭电股份:PET铜箔概念,铜箔最近走强推动。
罗曼股份:AI算力概念,并购后主业转为AI算力。
三板2个:逸豪新材、安德利
逸豪新材:PCB概念,pcb铜箔大涨,AI算力硬件。
安 德 利:饮料制造概念,消费方向回暖。
四板2个:深桑达A、盛龙股份
深桑达A:半导体洁净室概念,受外围半导体芯片大涨带动,中国电子云增资。
盛龙股份:小金属概念,金属钼龙头企业,以钼代钨。
周三关注:
方向上关注有色金属、以钼代钨概念、低空经济概念回流、科技方向持续延续、电子布方向延续。盘中走强的其他方向。
今日机会:
今日比较好的个股机会,稀土方向盛和资源30仓位,铜箔方向诺德股份30仓位。
今日操作:
1、金石资源,制冷剂上游龙头,上午追高介入。
2、冰轮环境,上午走弱出掉,入场逻辑错误。
(注:股市有风险,投资需谨慎,本帖只作交流,文中个股和板块是作者本人的预判和选择,不作为投资建议,各位老师参与股市交易请注意风险控制!)
全天市场成交额总计3.09万亿,较前一日增量356亿,2729家涨2677家跌,上证指数-0.11%深圳成指0.93%创业板指1.72%科创综指1.27%。
虽然昨天美股暴涨,今天亚太市场表现也相对平静得多,韩日没有暴涨收盘,港股恒生指数水下被压制一天,最终收跌。A股这边指数都是小幅高开,上海市场前一个小时基本都是绿盘,而且市场上午继续缩量,下午收盘增量规模较小,所以下午上证绿盘报收,科技方向有延续,有分化,强度低于昨天,都是因为大涨后没有多少增量资金进场压制,下午量能的回升已经回天乏力,各大指数都在修复途中,其实创业板在前些天都已创出了新高,科创板也不弱,就等主板指数回归,上证肯定还是修复的最慢。今天是在外围极好的表现下走出的延续行情,明天大概率还是向上运行,判断依据是量能上没有萎缩、科技行情延续、支线量能上升,所以明天并不悲观,看晚上美股如何分化。
板块题材:
科技方向,外围市场表现太好,由不得A股这边科技不受影响,微幅高开基本能稳住情绪,如果大幅高开基本就没有然后了,今天的行情算是在外围良好映射下跟A股本身周期的对冲走势,还是期望量能能够趁着情绪在线起来,顺势修复完成后量价齐升。
铜箔方向,这两天的主流分支方向,全天涨幅还是最大,需求端和涨价因素的共同推动作用,诺德股份已经由趋势变为加速,铜冠铜箔核心票再起一波加速,东材科技电子树脂和铜箔双引擎推动,铜箔能不能继续走就看这几个票如何反馈。
有色方向,美那边通胀降温,降息预期大幅升温,地缘缓和等都是有色周期的推手,还有几点AI算力推动铜需求上涨,先进封装推动锡料上涨,芯片刻蚀特气推动六氟化钨,存储芯片以钼代钨推动钼紧缺,高速光模块光芯片推动锗金属缺口,储能推动能源金属需求大增,如此多的因素共同作用于有色金属方向,必然推动有色走出一波上涨周期。从这几天表现来看,有色方向的周期的确开启,最近涨势迅猛,以钼代钨是导火索,金钼股份、盛龙股份引领第一波,今天稀土加速上涨,说明有色周期在扩散开来。明天看盛龙股份、金钼股份、厦门钨业、盛和资源、翔鹭钨业等协同作用。
MLCC方向,还是需求和涨价的因素,高端MLCC产能跟不上需求,大厂放弃低端市场,低端市场也会紧缺,逐渐传导到整个产业链的资源稀缺。今天风华高科、博迁新材、振华科技纷纷炸板收盘,似乎预示不好的征兆,明天的开盘可能比较热闹了。
个股方面:
涨跌停家数比116:7(不算ST股),涨停股有所减少但仍保持在百股以上,市场情绪比昨天弱化,昨天提示今天个股有收缩风险,这两天大概会走出这个意思来,昨日涨停指数回升到4.04%,指数偏高了,回调风险已经显现,而且涨停封板率只有76%两天都不太高,炸板率高了就不是好事,有色金属方向相对封板还好,资金还在。
今日连板:连板高度最高是4连板,有色金属方向继续走强。
二板25个:中核科技、中材科技、金字火腿、宝鼎科技、双星新材、光华科技、华锋股份、和胜股份、麦格米特、盛视科技、诺德股份、旭光电子、卓郎智能、厦门钨业、中国西电、旗滨集团、宏昌电子、福达合金、海星股份、华正新材、宏和科技、长裕集团、淳中科技、杭电股份、罗曼股份
中核科技:核电概念,硅-28同位素自主量产,产品指标达国际领先水平。
中材科技:电子布概念,电子布价格大涨催化。
金字火腿:光通信概念,跨界高科技增长预期。
宝鼎科技:PCB概念,铜箔覆铜板需求增长。
双星新材:MLCC概念,MLCC离型膜,叠加铜箔概念。
光华科技:PCB概念,电子化学品电镀药水打破海外垄断。
华锋股份:超级电容概念,超级电容上游材料。
和胜股份:工业金属概念,主要是铝材在新能源和消费电子端的应用增长。
麦格米特:AI电源概念,AI数据中心电源产品紧缺。
盛视科技:芯片概念,老龙头反抽。
诺德股份:PCB概念,铜箔覆铜板需求增长。
旭光电子:氮化铝概念,主要是氮化铝基板国产替代,AI算力刚需。
卓郎智能:电子织布机概念,国内电子织机双寡头之一。
厦门钨业:小金属概念,六氟化钨推动钨概念走强。
中国西电:特高压概念,特高压中标大单。
旗滨集团:玻璃基板概念,PCB刚需基板玻璃。
宏昌电子:电子树脂概念,电子树脂全球供货大量断供推动。
福达合金:电网设备概念,低压电接触材料销售额国内第一。
海星股份:电子化学品概念,电极箔全球市占率第一。
华正新材:PCB覆铜板概念,覆铜板全球市占率较高,大股东发布减持公告。
宏和科技:电子布概念,电子核心龙头企业。
长裕集团:小金属概念,次新股小金属。
淳中科技:液冷服务器概念,超跌反弹。
杭电股份:PET铜箔概念,铜箔最近走强推动。
罗曼股份:AI算力概念,并购后主业转为AI算力。
三板2个:逸豪新材、安德利
逸豪新材:PCB概念,pcb铜箔大涨,AI算力硬件。
安 德 利:饮料制造概念,消费方向回暖。
四板2个:深桑达A、盛龙股份
深桑达A:半导体洁净室概念,受外围半导体芯片大涨带动,中国电子云增资。
盛龙股份:小金属概念,金属钼龙头企业,以钼代钨。
周三关注:
方向上关注有色金属、以钼代钨概念、低空经济概念回流、科技方向持续延续、电子布方向延续。盘中走强的其他方向。
今日机会:
今日比较好的个股机会,稀土方向盛和资源30仓位,铜箔方向诺德股份30仓位。
今日操作:
1、金石资源,制冷剂上游龙头,上午追高介入。
2、冰轮环境,上午走弱出掉,入场逻辑错误。
(注:股市有风险,投资需谨慎,本帖只作交流,文中个股和板块是作者本人的预判和选择,不作为投资建议,各位老师参与股市交易请注意风险控制!)
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声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

写的很好,看完很有收获,博主继续努力