一、数据直观对比：2025-2026年对韩钨粉出口大幅萎缩，供给缺口快速显现

海关细分出口统计数据清晰展现中国对韩国高纯钨粉供给的剧烈收缩，2025年全年中国为韩国稳定供应钨粉，是其六氟化钨生产、芯片制造的核心原料来源；2026年我国实施钨制品出口许可精细化管控后，月度出口量出现断崖式下跌，供需格局彻底反转。

2025、2026年中国对韩国钨粉月度出口对比（单位：吨）

表格 [淘股吧]
月份 2025年出口量 2026年出口量 同比增减量 同比降幅
1月 126.8 18 -108.8 -85.8%
2月 98.5 0 -98.5 -100%
3月 135.3 61 -74.3 -54.9%
4月 142.1 1 -141.1 -99.3%
5月 138.6 4 -134.6 -97.1%
6月 131.2 未公布 - -
7月 124.7 未公布 - -
8月 129.5 未公布 - -
9月 133.8 未公布 - -
10月 116.4 未公布 - -
11月 107.9 未公布 - -
12月 112.3 未公布 - -

2025年1-5月，我国累计向韩国出口钨粉641.3吨；2026年同期仅84吨，同比大幅下滑86.9%。其中2月对韩钨粉出口直接归零，4月仅1吨零星通关，仅3月集中放行61吨维持基础运转，韩国本土钨原料库存持续消耗，原料危机全面爆发。

二、钨粉断供传导至产业链：韩国六氟化钨陷入极度紧缺

高纯钨粉是电子级六氟化钨（WF₆）唯一核心原料，钨粉成本占六氟化钨生产成本60%-70%，全球90%以上高端半导体用高纯钨粉产能集中在中国，韩国本土无规模化钨矿与提纯产能，95%以上钨原料依赖中国进口。

1. 本土特气企业开工受限，价格暴涨70%-90%
韩国SK Specialty、Foosung两大本土六氟化钨生产商高度依赖中国钨粉，受原料进口量骤降影响，生产线开工率持续走低。两大厂商已向三星电子、SK海力士下发涨价通知，六氟化钨供货价格上调70%至90%，6N、7N级超高纯产品现货报价突破300万元/吨，长协订单交付周期拉长至半年以上。

2. 海外供给渠道同步崩塌，库存仅能支撑短期运转
全球第二大高端六氟化钨供应方日本关东电化、中央硝子因中国钨粉断供，宣布2026年7月1日永久停产，合计占全球25%高端产能彻底退出市场。韩国存储芯片企业往年约80%六氟化钨从日本采购，如今外部供给渠道断裂，本土厂商现有原料库存仅可维持至8月底，若无法稳定获取中国钨粉，先进制程产线将面临停工风险。

3. 直接冲击韩国核心半导体产业
六氟化钨是7nm以下先进逻辑芯片、3D NAND闪存、HBM高带宽内存不可替代的电子特气，芯片内部纳米级金属互连层必须依靠六氟化钨沉积钨薄膜。当前AI算力需求爆发，三星、SK海力士持续扩产存储芯片，单片晶圆六氟化钨消耗量持续提升，原料紧缺直接阻滞高端芯片扩产计划，存储芯片价格进入上行通道，全球半导体供应链稳定性遭受冲击。

韩国企业尝试寻找海外钨矿、发展钼替代工艺突围，但海外钨矿多为低品位原矿，缺少高纯冶炼提纯能力；钼资源高端加工环节同样由中国主导，替代方案短期无法落地，难以化解当前钨原料危机。

三、危机背后：钨矿战略资源管控已成长期国策

本次韩国钨粉、六氟化钨供给危机，本质是我国钨矿全链条战略管控政策落地后的市场必然结果，钨作为兼具军工、半导体双重属性的关键矿产，已正式纳入国家级战略性矿产目录，管控力度持续升级。

1. 源头开采端刚性总量管控
我国长期将钨列为保护性开采特定矿种，自然资源部每年下达钨精矿开采总量控制指标，2026年开采配额进一步收紧，严控无序开采、资源外流。全国钨矿探矿权、采矿权审批权限上收，淘汰中小型不合规矿山，从源头锁定国内钨资源供给总量，杜绝粗放式原料出口。

2. 出口端建立许可审批精细化管控体系
2025年2月起，商务部、海关总署正式将仲钨酸铵、氧化钨、高纯钨粉等全系列钨制品纳入两用物项出口管制，所有出口订单需提交用途、下游客户资质穿透审查，审批周期拉长至90天。针对可转用于军工、高端半导体制造的高纯钨粉，实施国别差异化配额管理，严控大批量原料单一外流，改变过去无限制出口的格局。

3. 构建资源储备+产业升级双循环战略
国家同步推进钨矿产地储备、成品储备、产能储备三位一体保障机制，保障国内军工、半导体、高端制造产业链原料安全。同时引导国内企业向下游深加工延伸，做大做强六氟化钨、高纯钨靶材等高附加值产品，减少初级钨粉低价出口，依托资源优势掌握全球高端特气、半导体材料定价权。