2026.6.16复盘:高位缩量一致+尾盘跳水+JG
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总体情绪
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今天延续了昨天的强势,创业板高开高走维持到了尾盘,沪指也是平稳,震荡幅度非常小。昨天强势的科技股今天延续昨天的强势。
市场主要还是围绕昨天强的铜箔、金属、PCB、MLCC以及光纤CPO、电子布、玻璃基板、六氟化钨等展开,走出了持续性。PCB里面也有很多分支,包括覆铜板等,还有磷化铟等其他金属的分支。
基本上各个热门板块的趋势核心都走得非常强,
铜箔的宝鼎科技顶着JG连续两个缩量板;诺德股份竞价开出了24亿封单一字;
玻璃基板的沃德光电缩量涨停;
六氟化钨的中船特气中巨芯顶着JG冲击20CM;
MLCC的双星新材连续两个缩量板,风华高科早盘也是缩量上板;
PCB的华正新材、光华科技连续两个缩量板;
光纤的杭电股份缩量上板,长盈通顶着JG冲击20CM;
树脂的中化国际、东材科技都是缩量上板;
磷化铟的有研新材缩量上板;
而情绪方面,昨天4进5失败的几个票,六氟化钨的和远气体,磷化铟的宿迁联盛,树脂的中化国际,开盘都走得不错,宿迁联盛和中化国际反包上板。
说明高位情绪都不错。
这说明今天的情绪过于一致。其实印象中,这一轮大科技以来很少出现这种各个核心个股集体缩量上板的情况。主要原因是之前都是易中天和兆易创新澜起科技寒武纪这样的巨无霸。而这一轮的这些核心,容量比上一波大容量科技股要小很多。
情绪这么一致,但是早盘的量能是缩减的,最高缩减了1000亿,然后盘中调整的时候,量能反而起来了。
此外还有一个情况,就是开盘的时候是一九行情,科技股非常强,但个股普跌4000+。如果资金集中攻击科技股,那么可能能维持到尾盘。但盘中其他一些超跌板块有所修复,下跌个股缩减到3000以下,分流了一些资金。
因此,高位核心一致缩量,再加上非科技股盘中分流资金,尾盘筹码松动,一些高位个股抢跑就是很自然的事情了。
当然,高位跳水还有一个原因就是JG,还记得开年的商业航天那波吗?8个高位个股集体进JG,连续跌了一个星期才止住。这一批的科技抱团,也有好多个进JG了。中巨芯进了JG还冲击20CM,还有宝鼎股份,强到没朋友。但当批量个股集体挑战JG的时候,那只无形的大手始终是在后面发挥影响力的。今天盘后长盈通的停牌,就是一个警示,明天这一批进JG或者在JG边缘的都得小心了。
当然,也正式考虑到中巨芯的JG,自己今天卖了个大飞。
总体来说,从指数方面来看,创业板和沪指也是滞涨形态。加上节前仅有两个交易日,明天估计会进一步承压。
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成交量30500亿,较昨日增量400亿
上涨2729,下跌3677,
涨停:116;炸板:38;跌停:7
连板:29
昨日涨停:4.04
昨日连板:4.62
最高板:4
今日好情绪
1、各个分支核心集体缩量涨停,
2、昨天4进5失败的高位集体反包
3、连板指数和涨停指数都很强,连板多
今日坏情绪
1、没有什么明显的坏情绪
2、
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成交额前20的个股
大容量科技股总体而言仍然很强,部分个股冲高回落

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今日好机会
今天盘前计划,觉得六氟化钨是个不错的机会,
总结了几个方面的原因:
经过一轮深度调整,昨天总体是弱修复;
昨天央媒报道六氟化钨大热;
中期逻辑还在,日本两家大厂停产在即。
中巨芯,各方面形态都不错,今天平开,是个好机会。
我昨天买,做好的操作是今天开盘买,盘中做T。主要就是考虑到他的JG,这个不确定因素太重要了,因此有一点利润就快速跑了。
还是过于保守了点。
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天乐兄,麻烦将正文倒数第二段中的永鼎股份,改为宝鼎股份,谢谢。
中巨芯进了JG还冲击20CM,还有永鼎股份,强到没朋友。
美股真吓人,
这种一天70%的跌幅
隔夜纳斯达克指数大跌,美股半导体大跌。
而我们这边,高位核心昨天都集体高潮一致,尾盘就有部分高位个股跳水,中船特气跳水幅度15个点,
盘后长盈通停牌,说明当众多高位个股进了JG池仍然无视JG,那就会有更加严厉的JG措施。长盈通上周四就进了JG池,昨天20CM烂板;宝鼎科技进JG池后,一口气拉了三个板,而且还是缩量。中船特气中巨芯进JG池后都曾经大涨30个点以上。
这种风险,其实昨天就能看出来。昨天尾盘跳水是意料之中,不过还是挺强的,一众缩量高位没有跳水。但今天估计会补跌。
还有一个需要注意的事情,就是之前复盘中讲到的,科技股炒作有进入末端的迹象。
之前炒芯片制造芯片设备封装等,后来炒PCBMLCC铜箔等,现在炒到了PCB分支的上游,直接炒到了矿。六氟化钨磷化铟氧化镝这些都往上游挖掘,钨、稀土、磷矿等金属公司被挖掘。
也就是说,题材基本没什么挖掘潜力了,掘地三尺,矿都炒了还能炒什么?
当然,也不是说题材马上会结束,毕竟很多有中期逻辑。
之前的逻辑是AI需求释放,现在的逻辑是因为我们对日鬼制裁导致日鬼的一些工厂停产,产能可能转移到国内。
总之,边打边撤,有好的机会就搞一把,然后快速撤出,卖飞就卖飞,少赚一点。昨天卖飞中巨芯后,我已经空仓了。
如果高位补跌,感觉一天跌不够。那就看明天,没有好的机会就空仓一天。就酱。
PCB,铜箔,MLCC,六氟化钨等,
宝鼎科技这些迈着六亲不认的步伐直接北上,看傻眼了。
空了空了
行情还在,市场没有负反馈,就不能意淫看空,看多也是一样。
虽然提前预判风险点是没错,但也要根据市场盘面积极进行操作,没把握就小仓。
主要是今天确实没有自己模式内买点,不会做了
创业板低开1个点,沪指平开,
开盘就被抢了起来,昨天跳尾盘的个股、尾盘炸板的个股直接反包,昨天缩量上板的个股今天继续缩量上板。
和远气体这种,澄清加减持,也还是能抗住。
各个分支核心赚钱效应炸裂。开盘的时候铜箔,MLCC,电子布,玻璃基板等走得强,后面光纤CPO,半导体那一批老的个股也开始拉红了。
整个盘面没有明显的坏情绪,都一片喜气洋洋。量能方面有所缩减,然道是大家都惜售?
踏空的一天。
这里有一个问题
中际旭创涨2个点,也带动不了创业板,
创业板反而分离,这说明什么
就是拉的点有点多,围绕硬件上游原材料这边,跟老的半导体光纤CPO科技股之间,如果一起走强,可能量能不够,
老的科技股一起来,红星发展国际复材等上游原材料新科技就大幅回落了。如果绷不住,搞不好会共振下跌。
就看看有哪些板块还会被拉起来,然后分散资金。
这里感觉有一点感觉不太好的地方,就是拉的点有点多,围绕硬件上游原材料这边,跟老的半导体光纤CPO科技股之间,如果一起走强,可能量能不够,老的科技股一起来,红星发展国际复材等上游原材料新科技就大幅回落了
[展开]创业板低开1个点,沪指平开,
开盘就被抢了起来,昨天跳尾盘的个股、尾盘炸板的个股直接反包,昨天缩量上板的个股今天继续缩量上板。
和远气体这种,澄清加减持,也还是能抗住。
各个分支核心赚钱效应炸裂。开盘的时候铜箔,MLCC,电子布,玻璃基板等走得强,后面光纤CPO,半导体那一批老的个股也开始拉红了。
有一点感觉不太好的地方,
就是拉的点有点多,围绕硬件上游原材料这边,跟老的半导体光纤CPO科技股之间,如果一起走强,可能量能不够,
老的科技股一起来,红星发展国际复材德福科技等上游原材料新科技就大幅回落了。如果绷不住,搞不好会共振下跌。
如果午盘有资金拉新的方向,那么市场共振下跌的概率更大。
节点不好,空仓也大差不差。即使早盘买了有利润,也很难说明天就一定能带走。
一笔砸了2亿
老科技半导体和存储芯片走强,再观察,新科技怎么走。
踏空的一天
午盘老的半导体出来带指数,跟新科技一起共振向上。不知不觉,兆易创新长川科技等老一批的半导体容量科技又创新高了。
后续两种发展方向:
老的半导体容量科技,与新的上游原材料科技形成共振,老的半导体走二波,新的科技继续走强或者横盘。
还有一种就是老的半导体容量科技与新的上游原材料科技高潮后一起调整一波。
后续再来仔细想想,