PCB
2板：诺德股份、光华科技、宝鼎科技、华正新材、宏和科技、中材科技
1板：中化国际、东材科技、超颖电子 、兴森科技 、
事件1：摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
事件3：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。

光通信
2板：杭电股份
1板：永鼎股份 、合盛硅业
事件：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。

电容（9）
2板：双星新材、海星股份
1板艾华集团 、江海股份
事件1：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
事件2：我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端

金属
4板：盛龙股份
2板：厦门钨业
1板：华钰矿业 、江钨装备