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上证、创业板存在调整需求，多只千亿市值大盘股连续大涨后，本身具备分歧压力。科技板块当日迎来两连高潮，仅尾盘出现小幅分歧，高位科技情绪股开始跳水，今日市场分歧预期。

今日看点：

还是分歧中看错位站出来细分题材是那个，另可选择扛指数下跌走强中军，重点大科技和有色。 电力和新能源轮动低位有所减弱。


科技线—分化后依旧会有局部抱团，观察分歧比较大，辩证看承接题材，这里注意金融。
科技类亢奋→强转分化→预期分化（思路看穿越+分支低切补涨）

CPO+半导体暂时避开，半导体目前有气体的分化到尾盘硅片的回流，低切的合盛硅才重点看看

PCB自身高低切很难，材料不断切换，分支从铜箔往树脂，树脂反弹偏强的是中化国际

小金属钨钼目前都偏强，比如中钨，厦门，翔鹭，盛龙等等，

科技外部切航天+机器人+消费观察辩证的强度



重点个股解析：

双星新材： 两次加速无买点

深桑达A： 筹码结构差，可放弃，等爆量后看承接

盛龙股份： 四次加速无买点，再次爆量回踩30的时候，看承接

逸豪新材：临近异动无买点


PCB：

光华科技、诺德股份：预期还是一字板，头铁可尝试排T字板

宏和科技无买点


树脂：

中化国际、宏昌电子、东材科技、 圣泉集团、同宇新材

中化国际如果继续大幅高开秒板无买点，关注圣泉集团反包和套利票同宇新材


光通信：

杭电股份、永鼎股份、关注永鼎股份能否新高


玻璃基板:

沃格光电是否新高，为周期打开新高度


今日策略：

小金属： 盛龙股份大阴线低x， 中钨高新符合高抛低x，金钼股份转强关注、有研粉材料高抛低x、华宏科技、新威凌（北交所）

材料： 合盛硅业高抛低x

商业航天： 宗生动力，高抛低x

套利票： 阿石创转强、同宇新材、富信科技、隆华科技、新莱福


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