市场聚焦MICC产业链，光芯片，高端铜箔与光芯片为主攻方向。

铜冠铜箔、德福科技受益于算力PCB用高端铜箔供需偏紧，产能及海外认证优势突出，板块短期涨幅偏大，分歧风险上升。
宏达电子作为配套元器件，走势相对稳健。

东山精密光模块业务订单充足，板块中军属性明显；源杰科技主打光芯片题材，

板块热度较高，高位个股震荡加剧，尽量回避追涨，逢分歧择优布局。

风险提示：仅行情分析，不构成投资建议，入市存在风险。