先说说昨天预案：[淘股吧]
1：昨天尾盘风华高科炸板、生益科技等炸板，金安没控住异动，昨天部分个股提前分歧，预判今天会延续分歧。
2：PCB强度在诺德，核心宝鼎，如果是走强更强还是走爆量分歧，重点能不能爆量分歧转一致，这是二种版本。
3：昨天的二板是节点，避开科技找有没新东西？
4：不要参与今天的4进5.
今日盘面：
1：昨天进监管的：金安并没有进入监管深水，算超预期，昨天尾盘炸板的风华、生益等也算超预期开，并没有走延续分歧的走势，资金早上抢了一波修复，中午评论区说了早上分歧是不够的，午后在金安跳水，宝鼎跳水带来一波分歧，但看看连扳梯队的三板这批10个涨停6个均在9：37分前涨停的，包含科技各个细分：PCB铜箔，PCB：化学材料，有玻璃基板，光纤、电子布，电容、核电，中材1000多亿走了三连板。
2：一边科技硬件这么多细分要么一字，要么秒板，一边连扳高度打不开。
3:这波科技真正超短的参与的并不多，除非是上周五去低吸的，和周一及时上车的，实话实说我也没有参与，但布妨碍赚钱，只是赚多赚少而已，所以超短需要的心静，有没模式内的买点？没有就等。
明日预案：
1：面对逼空行情你心静的还是感觉踏空？如果感觉踏空的，自己看着办，不要受我影响。
2：没有经历爆量分歧就没有我的买点，如果要做必须看分支强度，核心的5日线低吸机会。
3：今天分支核心下午经历了分歧，但连扳这批前排明天面临4板再不分歧，稍微注意点风险。
今日操作：竞价卖出：深桑达，破均线卖出中化国际，2%附近买入合锻智能，3-5%分批买入莲花控股。
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