[红包]把握节点:4天18%收益 做T减仓生益科技/加仓天通股份/关注长电
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我是Reset1029,是一名00后,24年12月入市,情绪龙头和机构趋势双修的炼气期,简单来说就是在龙头中找趋势,在趋势中找龙。
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短线不太好做的话,跟我来玩玩趋势也不错,赚波动收益,而不是很靠理解力的情绪溢价!
今日操作:做T减仓生益科技 加仓天通股份 关注长电科技 格局中瓷电子

市场的节奏,一个大题材内的细分领涨轮动,一个细分张几天 从光通讯到PCB上有材料 再到PCB板 再到芯片封装和存储!
讲操作之前,突然有所感悟!想跟大家分享:一定要多加关注大盘的关键变盘点,这个是最大的节点!
话不多说,先来点有说服力的图!
指数在6月11日有止跌回流动作,我们的收益从6月12日开始算。4天14-18%收益是不是也挺不错?
下图是6.11当天流入最多的十大个股,这十个股是帮助指数企稳的,同时也代表了资金倾向的几个方向,看谁的兄弟姐妹助攻多,位置好就做哪个方向!
我这几天就围绕着这10个股做预期,只外切了一个生益科技!








天通股份:同为光通信的材料,资金推了磷化烟的云南锗业新高,是不是会像细分领涨轮动那样的切换到另一个材料呢?所以昨天埋伏,今天加仓。把握云南锗业创新高后的切换点,好好的感受一下天通股份从筑底流入——试盘测试抛压——主升的节奏。预期看新高,但不会给多大仓位!
中瓷电子:玻璃基板的陶瓷材料细分,今天京东方A/沃格光电/国瓷材料午后继续加强,等待轮动了,自己没有波捉到资金更倾向的方向!
长电科技:封装基板发酵了芯片,封装基板 + 裸芯片(Die) → 封装封测 → 成品芯片
既然芯片是封装传导的 那么资金会不会继续推中间人的封装封测呢? 明天验证
一个大题材内的细分领涨轮动,一个细分张几天 从光通讯到PCB上游材料 再到PCB板 再到芯片封装和存储!
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一、大盘综述:放量滞涨,警惕分歧昨日市场低开高走,量能维持3.1万亿以上,趋势仍存。但个股涨少跌多,且隔夜美股大跌,今日市场面临调整压力。值得注意的是,美股存储芯片逆势走强,与A股形成共振,这将成为今日资金抱团的关键方向。
二、热点拆解与核心标的
1. PCB板块:强分歧将至,回避高位现状: 板块内高低切换明显。诺德股份一字定方向,但生益、铜冠大幅冲高回落,后排补涨涌现。
策略: 今日诺德若开板,板块将迎来强分歧,严禁追高。重点关注宏和科技(电子布龙头),昨日盘后发布风险提示(未形成订单),早盘若不能强势拉升,板块将集体承压。观察其20日线支撑,若承接有力,趋势尚存。
2. 玻璃基板:新晋热点,聚焦核心现状: 昨日最强方向,资金挖掘意愿强烈,今日有望成为科技线避风港。
策略:京东方A: 回踩20日线后缩量涨停,突破前高6.77元在即。对标风华高科,关注分时均线承接,不追高,逢低吸纳。
TCL科技:“补涨逻辑”类似此前的多氟多。倍量突破首板,位置极低,若科技风格持续切换,有望走趋势,关注早盘低吸机会。
3. 存储芯片:内外共振,关注承接现状: 隔夜美股存储走强,板块具备延续性。
策略:
兆易创新: 中军风向标,若能稳守趋势,板块无忧。
香农芯创: 相较于普冉股份位置更低,趋势更优。切忌追涨,等待盘中冲高回落后的承接低吸机会。
4. 算力金属:防御备选逻辑: 若科技主线全面调整,资金可能回流低位周期品种避险。
标的: 关注盛和资源(稀土)、铜陵有色(铜)、金钼股份(钼)及钨矿方向的低吸轮动机会。
三、核心观点市场降温信号明确,今日以防守反击为主。科技股内部高低切换是主旋律,回避PCB高位股,关注玻璃基板与存储芯片的核心标的低吸机会,留意资源股的资金回流。
6月18日盘前策略:情绪现退潮迹象,紧盯科技内部高低切一、大盘综述:放量滞涨,警惕分歧昨日市场低开高走,量能维持3.1万亿以上,趋势仍存。但个股涨少跌多,且隔夜美股大跌,今日市场面临调整压力。值得注意
[展开]牛回头了,好bra
美联储有加息预期,同时多家公司澄清科技属性挂靠,今天对科技股是个生死考验
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6月18日盘前策略:情绪现退潮迹象,紧盯科技内部高低切一、大盘综述:放量滞涨,警惕分歧昨日市场低开高走,量能维持3.1万亿以上,趋势仍存。但个股涨少跌多,且隔夜美股大跌,今日市场面临调整压力。值得注意
[展开]电力有机会吗,昨天进了大唐,今天出吗
只留了中瓷电子[图片]
老师,尾盘进东山和生益吗
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