1、指数韧性十足，低开震荡午后拉升收阳线。这两天可以看出有点独立于美股的意思了。

2、今天pcb兑现轮到芯片封装表演。cpo 光纤 pcb 芯片四大算力硬件轮流涨，板块里也是轮流涨，不论是连板还是趋势大票，都是轮流涨。芯片的玻璃基板最强势，也是封装逻辑，缘于英伟达黄总的一句话。机构跪得好。

3、连板方面，明天就看三进四pk，3板比2板数量都多……但是咋说呢，能晋级到五板的不超过2个。一直都是有宽度没高度的机构风格。不过核心断板还是能反包就是了。pcb铜箔的核心诺德，玻璃基板的核心旗滨，pcb化学品的光华，还有预期差敌对核电避险的中核科技。就在这几个里面选吧，可以平铺。

4、今日操作：卖出宗申和大唐，做t中化（反t）
宗申和大唐都是微红卖的，约等于卖飞，中化最垃圾却加仓，尾盘竞价无奈卖出全部底仓，所以做了个反t。今天表现太垃圾了。今天爆量阴线，明天不反包新高就清仓。或者早上连板那几个票给机会直接卖了买它们。
宗申等卡完异动再买，下周一尾盘买。大唐等站稳新高再买，或者电没有板块效应的化可以不做。

5、明日计划：
隔夜诺德和旗滨。光华和中核看盘中情况决定买不买。
中化不反包就卖，在这波三板里面找票做趋势也行

6、恭喜发财