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2026年6月17日 周三

1.大盘气象：观大势，定基调
今日市场低开后零轴震荡尾盘拉升，市场收阳线中小盘普跌，看昨日成交前20缩量创新高锁筹缩量上涨，资金聚焦科创板的科技芯片细分的玻璃基板，存储芯片，PCB覆铜板及铜箔，电子布方向，持续下跌的影视旅游酒店，煤炭板块持续下跌，小金属，工业金属板块在5日线上调整，科技持续性会从长鑫长存上市不停的发酵会持续到下半年，在科技细分的方向做波段是机构的长期主义也是目前主流的市场方向，毕竟短线的高度不需要上5楼。
沪深两市成交额3.09万亿，较上一个交易日增量270亿。
板块资金净流入行业：板块。
板块资金净流出行业：板块。
市场上涨数VS下跌数：1594 : 3549（昨2623 : 2467） 市场低开震荡尾盘走高，资金仍在科技存储芯片，PCB，铜箔，电子布方向
市场涨停数VS跌停数： 85 : 1（昨116 : 7） 市场短线高度3板，资金聚焦在科技芯片板块，在细分的板块内轮着拉。

2.板块风云：寻主流热点，辨轮动题材
从涨幅方面看：
从板块来看，PCB概念爆发，十余只成分股涨停，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，深南电路涨停，股价创历史新高。
半导体产业链表现活跃，存储芯片、半导体设备方向领涨，盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停，亚翔集成、兆易创新涨停。
玻璃基板概念延续强势，旗滨集团3连板，京东方A、彩虹股份涨停。
超级电容概念盘中异动拉升，海星股份3连板，艾华集团、铜峰电子涨停。
从下跌方面来看：煤炭板块震荡调整，云煤能源、大有能源、宝泰隆纷纷下挫。

资金净流出流出板块及个股：
资金净流入板块：电子行业主力资金净流入最多，净流入金额为175.82亿元；行业主力资金净流入居前的还有建筑材料、机械设备、交通运输等，净流入金额分别为9.74亿元、5.98亿元、4.26亿元。
资金净流出板块：有色金属行业主力资金净流出最多，净流出金额为67.8亿元；行业主力资金净流出靠前的还有电力设备、化工、传媒、汽车、医药生物等，净流出金额分别为61.66亿元、27.69亿元、23.4亿元、15.73亿元、13.67亿元。

主力净流入个股：京东方A主力资金净流入最多，净流入金额为32.07亿元；主力资金净流入居前的个股还有TCL科技(5.12 +10.11%)、香农芯创、鹏鼎控股、协创数据、中国巨石等，净流入金额分别为14.76亿元、13.08亿元、9.52亿元、9.46亿元、7.66亿元。
主力净流出个股：主力资金净流出最多的个股是阳光电源，净流出金额为10.54亿元；主力资金净流出居前的个股还有比亚迪、国际复材、麦格米特、云南锗业、兴森科技等，净流出金额分别为10.08亿元、8.95亿元、8.85亿元、7.98亿元、7.86亿元。

需重点关注的板块：
商航板块：西部材料底部位置连续调整，博云新材连续8天阳线反弹。

3.情绪脉搏：感知短线热度和长线趋势
今日共86股涨停，连板股总数19只，其中三连板及以上个股10只，上一交易日共29只连板股，连板股晋级率34.48%。
全市场连续第三个交易日逾百股涨停或涨超10%，但同时超3700只个股下跌，市场结构严重割裂，大盘科技股继续走强，半导体方向领涨，带动科创50指数涨超4.5%。
连板方面，深桑达A、盛龙股份、安德利、逸豪新材全部断板，连板高度再度降至3连板，不过算力硬件股获资金踊跃接力，大量晋级3连板，市场2进3晋级率高达40%。
板块方面，PCB板块强者恒强，今日再度有逾20股涨停或涨超10%，宏昌电子7天5板，华正新材8天5板，诺德股份、光华科技、中材科技7天4板，杭电股份3连板，贤丰控股、莲花控股2连板，超声电子、中国巨石3天2板；半导体芯片板块继续加强，存储芯片方向午后飙升，兆易创新涨停创历史新高，A+H股总市值突破4100亿，香农芯创、普冉股份20CM涨停，消息面上，美光科技将于6月24日发布2026财年第三季度财报，有望继续给板块带来强力催化。

市场延续结构性分化，赚钱效应紧紧围绕在科技赛道中所展开。其中PCB概念延续强势，宏昌电子7天5板，华正新材、中材科技、光华科技、诺德股份3连板。光通信方向，旭光电子、杭电股份连板成功，昀冢科技、永贵电器20CM涨停。超级电容概同样异动，海星股份3连板，麦格米特触及涨停。存储芯片再度爆发，兆易创新涨停，A+H股总市值超4100亿，香农芯创、普冉股份20CM涨停，半导体设备方向，盛美上海涨停续创新高，拓荆科技、华海清科、长川科技等人气权重涨超9%。在科技成长风格作为主导的市场环境下，各细分间有望维持良性轮动，应对上把握节奏或是关键。


展望后市，华龙证券认为，近期内外市场迎多起规模较大IPO，市场资金担心形成“虹吸效应”，扰动市场情绪面，但整体影响可能有限，中长期产业趋势是关键因素。美伊谈判传递出重大进展，缓解市场对通胀担忧和降低市场对加息的押注，市场预期有积极改善。关注电子、计算机、通信服务、电力设备、国防军工、机械设备等。
东莞证券称，2026年下半年市场在风格转换、高低切换的变局中需“变中求进”，锚定新质生产力、AI产业周期等主线窗口，挖掘低位盈利改善板块机会。下半年市场虽有短期反复，但中长期向上趋势未改，宜以攻守平衡思路把握结构性机会。建议超配金融、电力设备、机械设备、基础化工、有色金属和TMT等行业。

焦点股方面：
PCB概念股宏昌电子7天5板、华正新材8天5板，
光通信概念股旭光电子10天5板。

从题材发酵方面看：
1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
2）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
4）存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。

4.个股深析：聚焦强势，理解联动
固态变压器：反弹：中国西电特变电工持续调整，中国西电金盘科技分歧调整，上海电气连续3日小阳线反弹。
燃气轮机：板块冲高回落：福鞍股份回调，应流股份，杰瑞股份反弹中阳线，中国动力，东方电气连续3日小阳线反弹。
稀土锂矿：盛新锂能，永杉锂业连续2日调整破5日线，翔鹭钨业,中钨高新及中国稀土，北方稀土回踩调整未破5日线。





在全市场领头羊里：连板高度：3板
连扳方向：可控核聚变，芯片（玻基板），PCB(电路板，铜箔，光模)
前期高位：新金路，金钼股份连续2日在五日线上调整收小K线，盛龙+钼，分歧调整。AIPC春秋电子连续反弹3日收小阳线。
芯片磷化铟：宿迁联盛昨尾盘炸板今天抢筹走强封板后被砸，电子化学品：和远气体昨日分歧今日低开后持续走强收长上影线。
深桑达+算力高位十字星调整，金安国纪到异动线回踩五日线调整,PCB合锻智能低开后逐步走强连续2日收长上影线。整体科技高位不惧调整。
8板： 0
7板： 0
6板： 0
5板： 0
4板： 0 深桑达，高位十字星，盛龙股份+钼，调整收中绿，安德烈+并购，封板尾盘炸板，逸豪新材+铜箔，低开-6震荡。
3板：10只 可控核聚变，科技芯片细分玻基板，覆铜板，铜箔，光模，电容。
核聚变：中核科技，昨缩量一字，今天开盘一字后分歧放量回封收T字板
科技芯片：诺德股份+铜箔，持续一字3板，预计明日分歧。旗滨集团+玻基板，缩量一字板。光华科技+封装，高开秒板。旭光电子+光模，T字板。华正新材+覆铜板，高开秒板后板上放量回封。宏昌电子+覆铜板，平开秒板炸板回封。杭电股份+光纤，小高开秒板。海星股份+电容，高开后秒封板缩量到前高位置。中材科技+电子布，平开后封装板上放量炸板回封。

2板：9只 智能电网，算力，芯片，零售，有色金属，机器人
电网：长城电工，低位反弹，封单不大，明日预分歧
算力：莲花控股，反弹新高板上放量后回封，趋势新高
电容：艾华集团，平开后秒板缩量反弹到前高压力位
玻基板：沃格光电，竞价抢筹高开秒板，反弹趋势新高
覆铜板：贤丰控股，小高开后震荡拉升封板到前高位置
封测：中天精装，小高开震荡放量拉升封板，板上放量回封
零售：大连友谊，小高开震荡拉升后午后封板
有色金属：江钨装备，中钨高新补涨，分歧到零轴后高位震荡封板
机器人：鑫源智造，零轴震荡午后拉升尾盘封板

盘后消息：科技方向电子布，玻基板，光纤等高位股澄清消息，明日科技预分歧




趋势方向：
玻纤：国际复材，山东玻纤
PCB：鼎泰高科，金安国纪
电容：风华高科，江海股份
电子气体：中船特气，中巨芯

5.自我审视：复盘交易，剖析内心
持仓股： 出清: 长城电工，铜陵有色，开仓：航天发展

关注股：
稀土：板块回调：翔鹭钨业，中钨高新，北方稀土，中国稀土回调未破5日线。

6.明日推演：制定计划形成预判，做好准备跟随和应变
科技方向：持续上涨的高标：金安国纪昨收大阳线后到异动线附近今日低开分歧调整回踩5日线后收小阴线需绕异动，板块细分方向批量涨停，科技韧性十足。后市的看多的方向始终是科技。