台积电官宣玻璃基板产业化进程，面板双雄TCL科技、京东方A迎重磅产业利好，早盘全线冲高

6月16日晚间行业重磅落地：台积电首次向全供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，明确携手面板厂商群创光电验证玻璃基板导入AI先进封装的可行性，标志玻璃基板正式迈入产业化验证阶段，彻底打开算力芯片下一代封装技术空间，A股面板龙头TCL科技、京东方A直接对标群创光电技术路线，早盘迎来资金集体抢筹行情。

一、