6月17日复盘[淘股吧]
一、大盘数据：
创业板指:1.56%，成交额:8304亿,昨日成交额:8363亿。
上证指数:0.40%，沪深成交额:30916亿,昨日成交额:30645亿。
沪深300:0.97%（-0.15%），中证2000:0.28%（1.66%）。
连板股:4.49%;涨停股:2.06%;首板股:1.72%;市场连板率%:35.71。
二、市场空间：市场高度板3连板，市场空间板4板；
三、热点主线：PCB、半导体、玻璃基板、AI硬件、光通信。
四、市场梯队(括号内为昨日数据)：
涨跌停家数：78（114）：1（7）；连板:19（28）只;首板主板:48（77）只;创业板:11（9）只。
二板9（25），三板10（1），四板0（2），五板0（0），六板0（0），七板0（0）,八板0（0）,九板0（0）,十板0（0）。
9B：0
8B：0利仁科技(股权转让)
7B：0威龙股份(股权转让)
6B：0大有能源(煤炭)
5B：0
4B、0深桑达Ａ(半导体)、盛龙股份(有色)
3B：诺德股份(PCB)、光华科技(PCB)、华正新材(PCB)、宏昌电子(PCB)、中材科技(PCB)、海星股份(MLCC)、旭光电子(光通信)、杭电股份(光通信)、中核科技(核电)、旗滨集团(玻璃基板)
2B：沃格光电(玻璃基板)、艾华集团(MLCC)、长城电工(AI硬件)、贤丰控股(PCB)、大连友谊(大消费)、莲花控股(算力)、江钨装备(有色钨)、中天精装(半导体)、鑫源智造(机器人)
五、热点消息：
1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
2）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
4）存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。
六、计划我的交易，交易我的计划：
明日备选股池：
002141 贤丰控股：2B，覆铜板+PCB上游+扭亏为盈
002989 中天精装：2B，FCBGA封闭基板+HBM+半导体转型
600192 长城电工：2B，输变电设备+核电+一带一路+国改
000679 大连友谊：2B，百货零售+大连地区+电商