6/18时讯精简版
展开
6/18 A股短线精简时讯+实操策略
一、隔夜外围(6/17晚-6/18凌晨)
美股全线收跌,美联储释放强鹰信号
道指-0.98%、标普-1.21%、纳指-1.34%;维持利率不变,但点阵图上调年末利率至3.75%,取消年内降息预期,三季度存在加息可能,美债收益率上行压制成长估值。
科技分化:英伟达、微软、Meta大跌;ARM、存储设备逆势收涨;SpaceX上市首跌4.95%,商业航天情绪降温。
纳斯达克金龙指数-1.14%,互联网、新能源车普跌,外资成长偏好走弱。
大宗商品
国际原油大涨4.28%;白银创13年新高;基本金属小幅上行;美元小幅回落,离岸人民币企稳6.757区间。
地缘对冲利好
美伊正式签署谅解备忘录,中东航运风险边际缓和,对冲美联储鹰派利空。
二、国内盘面+政策产业要闻(6/18早)
6/17 A股复盘
沪指4108.08(+0.40%)、深成指+1.31%、创业板+1.56%、科创50大涨4.69%;两市成交3.09万亿,小幅放量;北向净流入42.6亿,资金集中抱团硬科技。
强势板块:电子(+4.7%)、PCB覆铜板、半导体设备、显示面板领涨;深南电路、兆易创新涨停。
弱势板块:煤炭、商贸零售、有色、电力设备遭主力大额流出,高低切换极致,超七成个股下跌。
陆家嘴论坛重磅政策(今日核心催化)
证监会:科创板扩大AI第五套上市标准,创业板优化制度,支持量子、具身智能等硬科技企业上市,直接利好AI、半导体、机器人赛道。
央行:推出一揽子跨境金融增量政策,新增QDII额度,简化跨境投融资,提升外资配置A股意愿;上海离岸金融方案落地,利好券商、金融科技。
产业催化
AI服务器高阶载板持续涨价,PCB产业链订单饱满;Mini LED面板复苏,消费电子硬件景气上行。
算力产业配套政策落地,国产设备、先进封装持续获产业资金加码。
流动性
央行持续维稳年中资金面,逆回购足额续作,国内流动性宽松对冲海外鹰派冲击。
三、6/18短线交易策略
大盘定位
隔夜美联储鹰派压制,今日小幅低开、宽幅震荡分歧;国内科创政策托底,低开回踩存在修复机会,高位科技获利兑现压力大。
支撑:沪指4080-4090;压力:4130-4150无量难突破。
四大主线(只低吸、严禁追高开)
半导体/PCB/算力硬件(核心主线,分歧低吸低位)
催化:陆家嘴科创政策+产业链涨价;高位标的冲高分批止盈,回踩5日线低吸设备、载板低位补涨票,规避连续大涨纯小票。
券商+金融科技(事件脉冲支线)
催化:离岸金融、跨境开放新政;博弈短期行情,论坛利好落地后及时止盈,不格局。
贵金属/油气(避险对冲支线)
白银、原油大涨,短期套利;仅做短线脉冲,不长期持有。
具身智能/工业母机(政策新支线)
证监会重点支持赛道,低位标的博弈政策持续发酵,弹性中等、回撤可控。
明确规避
连续2日以上高位算力、半导体题材小票,分歧炸板风险极高;
煤炭、传统有色、电力设备,内资持续出逃;
高估值外销科技标的,受美债收益率上行估值压制。
仓位与风控
总仓4-5成,控仓应对外围利空分歧;
早盘高开冲高触碰4130无量:减仓高位科技、兑现套利油气/贵金属;
指数回踩4080支撑、板块分时缩量企稳:低吸低位PCB、半导体设备、券商;
盯盘核心信号:北向资金流向、4080支撑强度、科创50分时承接力度。
一、隔夜外围(6/17晚-6/18凌晨)
美股全线收跌,美联储释放强鹰信号
道指-0.98%、标普-1.21%、纳指-1.34%;维持利率不变,但点阵图上调年末利率至3.75%,取消年内降息预期,三季度存在加息可能,美债收益率上行压制成长估值。
科技分化:英伟达、微软、Meta大跌;ARM、存储设备逆势收涨;SpaceX上市首跌4.95%,商业航天情绪降温。
纳斯达克金龙指数-1.14%,互联网、新能源车普跌,外资成长偏好走弱。
大宗商品
国际原油大涨4.28%;白银创13年新高;基本金属小幅上行;美元小幅回落,离岸人民币企稳6.757区间。
地缘对冲利好
美伊正式签署谅解备忘录,中东航运风险边际缓和,对冲美联储鹰派利空。
二、国内盘面+政策产业要闻(6/18早)
6/17 A股复盘
沪指4108.08(+0.40%)、深成指+1.31%、创业板+1.56%、科创50大涨4.69%;两市成交3.09万亿,小幅放量;北向净流入42.6亿,资金集中抱团硬科技。
强势板块:电子(+4.7%)、PCB覆铜板、半导体设备、显示面板领涨;深南电路、兆易创新涨停。
弱势板块:煤炭、商贸零售、有色、电力设备遭主力大额流出,高低切换极致,超七成个股下跌。
陆家嘴论坛重磅政策(今日核心催化)
证监会:科创板扩大AI第五套上市标准,创业板优化制度,支持量子、具身智能等硬科技企业上市,直接利好AI、半导体、机器人赛道。
央行:推出一揽子跨境金融增量政策,新增QDII额度,简化跨境投融资,提升外资配置A股意愿;上海离岸金融方案落地,利好券商、金融科技。
产业催化
AI服务器高阶载板持续涨价,PCB产业链订单饱满;Mini LED面板复苏,消费电子硬件景气上行。
算力产业配套政策落地,国产设备、先进封装持续获产业资金加码。
流动性
央行持续维稳年中资金面,逆回购足额续作,国内流动性宽松对冲海外鹰派冲击。
三、6/18短线交易策略
大盘定位
隔夜美联储鹰派压制,今日小幅低开、宽幅震荡分歧;国内科创政策托底,低开回踩存在修复机会,高位科技获利兑现压力大。
支撑:沪指4080-4090;压力:4130-4150无量难突破。
四大主线(只低吸、严禁追高开)
半导体/PCB/算力硬件(核心主线,分歧低吸低位)
催化:陆家嘴科创政策+产业链涨价;高位标的冲高分批止盈,回踩5日线低吸设备、载板低位补涨票,规避连续大涨纯小票。
券商+金融科技(事件脉冲支线)
催化:离岸金融、跨境开放新政;博弈短期行情,论坛利好落地后及时止盈,不格局。
贵金属/油气(避险对冲支线)
白银、原油大涨,短期套利;仅做短线脉冲,不长期持有。
具身智能/工业母机(政策新支线)
证监会重点支持赛道,低位标的博弈政策持续发酵,弹性中等、回撤可控。
明确规避
连续2日以上高位算力、半导体题材小票,分歧炸板风险极高;
煤炭、传统有色、电力设备,内资持续出逃;
高估值外销科技标的,受美债收益率上行估值压制。
仓位与风控
总仓4-5成,控仓应对外围利空分歧;
早盘高开冲高触碰4130无量:减仓高位科技、兑现套利油气/贵金属;
指数回踩4080支撑、板块分时缩量企稳:低吸低位PCB、半导体设备、券商;
盯盘核心信号:北向资金流向、4080支撑强度、科创50分时承接力度。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
