6.18盘前策略
道指昨晚收跌,对A股会有影响。 明天是端午节,今天算周末了,节假日效应,两极分化,涨少跌多,高度板上不去,中位只能是2连板晋级比较适合操作。
昨天21支晋级9级,还算凑合,今天看这几支谁能胜出?一般开盘5分钟差不多可确定。机电股份、宏昌电子等突破前高,都有机会(热点概念),中核科技不是热点,前高压力大,有控股股东增持加持。
目前操作安全些的,还是2进3模式。贤丰控股(覆铜板、PCB上游)临近前高压制,有前涨停铺垫,看资金攻击力度;中天精装半导体转型、HBM、BGA基板封装),临近前高压力。莲花控股(算力、半导体材料、三方投资),突破前高,连板基因不强;江钨装备(钨钽铌并购、磁选装备),临近前高压力;沃格光电PET铜箔先进封装、玻璃基板)突破前高,高价大盘股;艾华集团(MLCC、AI服务器、铝电解电容)临近前高压力。
趋势龙头通鼎互联(光纤+产能扩张、大盘票)首板突破,前期有涨停平台铺垫,可再创新高预期。铜峰电子(PET铜箔、薄膜电容)首板破前高平台。
昨天一字强势3板的杭电股份(铜箔、光纤、算力、量子、电力)、诺德股份(铜箔、HVLP+满产满销、人气4)、光华科技(AI算力、PCB/电池)、旭光电子军工、电力、氮化铝、电子材料),看今天有什么表演。
记录自己所想,不做操作依据。