2026.6.18早盘分析
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大盘分析:
指数上,昨晚美股调整,带着日韩以及A股几个主板指数都是低开高走的,成分指数里还是中证三兄弟走出比较强的反弹,近期强势也是三根中大阳,趋势抱团的赚钱效应还是很强。A股三大指数集体上涨,上证指数涨0.4%,深证成指涨1.31%,创业板指涨1.56%,科创50指数涨4.69%。全市场成交额31140亿元,较上日放量277亿元,量能维持高位,但个股呈现明显结构性分化,全市场超3700只个股下跌。板块题材上,资金高度聚焦科技成长主线,电子化学品、元件、存储芯片、半导体设备、面板板块涨幅居前;影视院线、旅游及酒店、煤炭开采加工、养鸡、小金属板块跌幅居前。
市场风格割裂,资金持续抱团科技股,题材概念多数下行。玻璃基板、长鑫概念、MLCC、先进封装等半导体产业链全线爆发,盛美上海、兆易创新等多股涨停;覆铜板、电子布、PTFE、铜箔等PCB产业链持续拉升,科翔股份、中国巨石等多股涨停;光模块、光纤光缆概念持续走高,沃格光电等涨停;手机直连卫星、商业航天、太空算力概念拉升,永贵电器、铂力特等涨停;AI手机、消费电子、苹果概念走强,赛腾股份等涨停;面板、近端次新、超节点、燃气轮机等概念表现强势。
板块分析:
1、半导体板块
依然是最强主线之一,国证芯片指数涨幅显著。存储芯片、半导体设备等方向领涨,盛美上海、香农芯创、普冉股份收获20cm 涨停,亚翔集成、兆易创新同步封板。上涨原因主要是 AI 发展带动存储需求大增,且存储芯片价格上涨,叠加国产替代逻辑强化,同时 SEMI 报告显示全球半导体设备出货金额增长,行业景气度高。
2、玻璃基板概念板块:
玻璃基板概念再度走强,表现强势,旗滨集团达成3 连板,京东方 A、彩虹股份涨停,帝尔激光、晶方科技等个股涨幅居前。随着显示技术发展,市场对玻璃基板需求增加,且行业集中度较高,龙头企业受益明显,资金流入推动股价上涨。消息面上,6月16日,Digitimes报道称,台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作,方向是为下一代高性能计算芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。玻璃基板行情更深远的意义在于,它反映了市场对AI硬件投资逻辑的迭代。AI需求结构正从单纯的GPU算力向更广泛的基础硬件扩散,资金开始拆解产业链,寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。
3、PCB 概念板块
爆发式上涨,十余只成分股封死涨停。宏昌电子走出7 天 5 板行情,华正新材斩获 3 连板,深南电路涨停并创下股价历史新高。鹏鼎控股、超声电子、中京电子等涨停,兴森科技、广合科技、沪电股份涨幅居前。因 AI 服务器高频 PCB 供需紧缺,海外涨价,国内企业订单饱满,且 “十五五” 规划推动算力网建设,为 PCB 产业提供广阔空间。消息面上,覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。AI算力需求旺盛,带动上游PCB铜箔加速迭代,且由于技术和工艺难度相对较大,后处理产品设备有所限制,导致短期产能释放不足。产能不足导致价格不断上涨,这就是上涨逻辑所在。
总体观点:
明天就放假了,叠加科技已经大涨了两天,昨天指数就顺势调整了,但高科技板块整体还是很强。今天是节前交易的最后一天,所以今天实际上是个小出金日,尽量建议少做多看,有持仓的话,有减仓需求的该减仓尽量减仓,没有仓位的今天暂时不建新仓,空仓过节为宜。
指数上,昨晚美股调整,带着日韩以及A股几个主板指数都是低开高走的,成分指数里还是中证三兄弟走出比较强的反弹,近期强势也是三根中大阳,趋势抱团的赚钱效应还是很强。A股三大指数集体上涨,上证指数涨0.4%,深证成指涨1.31%,创业板指涨1.56%,科创50指数涨4.69%。全市场成交额31140亿元,较上日放量277亿元,量能维持高位,但个股呈现明显结构性分化,全市场超3700只个股下跌。板块题材上,资金高度聚焦科技成长主线,电子化学品、元件、存储芯片、半导体设备、面板板块涨幅居前;影视院线、旅游及酒店、煤炭开采加工、养鸡、小金属板块跌幅居前。
市场风格割裂,资金持续抱团科技股,题材概念多数下行。玻璃基板、长鑫概念、MLCC、先进封装等半导体产业链全线爆发,盛美上海、兆易创新等多股涨停;覆铜板、电子布、PTFE、铜箔等PCB产业链持续拉升,科翔股份、中国巨石等多股涨停;光模块、光纤光缆概念持续走高,沃格光电等涨停;手机直连卫星、商业航天、太空算力概念拉升,永贵电器、铂力特等涨停;AI手机、消费电子、苹果概念走强,赛腾股份等涨停;面板、近端次新、超节点、燃气轮机等概念表现强势。
板块分析:
1、半导体板块
依然是最强主线之一,国证芯片指数涨幅显著。存储芯片、半导体设备等方向领涨,盛美上海、香农芯创、普冉股份收获20cm 涨停,亚翔集成、兆易创新同步封板。上涨原因主要是 AI 发展带动存储需求大增,且存储芯片价格上涨,叠加国产替代逻辑强化,同时 SEMI 报告显示全球半导体设备出货金额增长,行业景气度高。
2、玻璃基板概念板块:
玻璃基板概念再度走强,表现强势,旗滨集团达成3 连板,京东方 A、彩虹股份涨停,帝尔激光、晶方科技等个股涨幅居前。随着显示技术发展,市场对玻璃基板需求增加,且行业集中度较高,龙头企业受益明显,资金流入推动股价上涨。消息面上,6月16日,Digitimes报道称,台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作,方向是为下一代高性能计算芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。玻璃基板行情更深远的意义在于,它反映了市场对AI硬件投资逻辑的迭代。AI需求结构正从单纯的GPU算力向更广泛的基础硬件扩散,资金开始拆解产业链,寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。
3、PCB 概念板块
爆发式上涨,十余只成分股封死涨停。宏昌电子走出7 天 5 板行情,华正新材斩获 3 连板,深南电路涨停并创下股价历史新高。鹏鼎控股、超声电子、中京电子等涨停,兴森科技、广合科技、沪电股份涨幅居前。因 AI 服务器高频 PCB 供需紧缺,海外涨价,国内企业订单饱满,且 “十五五” 规划推动算力网建设,为 PCB 产业提供广阔空间。消息面上,覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。AI算力需求旺盛,带动上游PCB铜箔加速迭代,且由于技术和工艺难度相对较大,后处理产品设备有所限制,导致短期产能释放不足。产能不足导致价格不断上涨,这就是上涨逻辑所在。
总体观点:
明天就放假了,叠加科技已经大涨了两天,昨天指数就顺势调整了,但高科技板块整体还是很强。今天是节前交易的最后一天,所以今天实际上是个小出金日,尽量建议少做多看,有持仓的话,有减仓需求的该减仓尽量减仓,没有仓位的今天暂时不建新仓,空仓过节为宜。
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