一 昨日热点强度以及核心

芯片: 旭光电子   旗滨集团 沃格光电

通信:诺德股份  光华科技   宏昌电子

算力: 冰轮环境 莲花控股

元器件: 艾华集团 风华高科

二 题材强度榜

10日强度榜
1芯片  2 通信  3 机器人    4 算力  5 化工

5日强度榜
1通信  2芯片  3算力   4化工 5机器人

三 隔夜新闻

1 英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2 利好算力租赁

2 铝电容大厂尼吉康全线涨价

日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。

铝电容:江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子

上游电极箔:海星股份新疆众和  

3 字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询

4 科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型

5 央视财经:多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。(杭电股份亨通光电长飞光纤

四 日常公告

新 益 昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付

炼石航空:拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元

中兵红箭:金刚石散热片已实现小批量生产

顺络电子:TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货

国网英大:下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元

诚邦股份:拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目

赢合科技:拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权

弘信电子:控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者

东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

汇成股份:拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台

六 异动公告

山东玻纤:当前公司没有电子布产品

通鼎互联:当前业务不涉及光模块、光芯片产品

彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试

风华高科:澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实

泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售

中核科技:未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务

旭光电子:可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低

美 迪 凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

金字火腿:投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响

国瓷材料:多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单

凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单

金博股份:目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单

旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收

兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单

诺德股份:高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性

杭电股份:第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份

沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产

中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入

双星新材:MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%

中材科技:2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小

申昊科技:与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响

普冉股份:2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性

华正新材:第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股

世名科技:年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险

瑞 华 泰:公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限

宏和科技:子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性

超颖电子:当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险

观察标的

光华科技 旭光电子 莲花控股 艾华集团 以及竞价看强度

异动公告太多 无法判断逻辑是否影响情绪 连板高度无法打开 接力难受