1. 核心催化与量产节奏
台积电官方落地：正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合ABF大厂Ibiden、面板厂群创光电协同验证；测试样品为0.8mm核心玻璃层，封装规格85×110mm（大型AI GPU级别），未出现严重翘曲、分层等良率问题。
量产时间线：2026年为设备与材料商验证期，2027年进入试产，2028下半年规模化量产，英伟达为首批战略客户；封装面积从5.5倍光罩向14倍演进。
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