20260618-科技分支里来回轮动
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科技内部轮动玩！
量能：3万亿，持平，科技弱分歧轮动至存储芯片修复
趋势：弱反弹趋势中
主线：大科技 ；黄白线全天不正常 ；约3700家下跌
外围：美联储偏鹰，美股下跌，日韩红开走高
监管：科技与非科技冲突加剧，监管喊坏打压假科技炒作
科技分支题材：
PCB（铜箔、树脂、CCL）、元件、光纤、MLCC、存储、半导体材料、半导体设备、电子化学品、先进封装、CPO、玻璃基板
资金流入：半导体、光学光电子
涨停概念：PCB/半导体/玻璃基板
跌幅榜：防守板块、金属
资金流出：小金属、电池
择股：
因每日题材轮动具有随机性，需早盘竞价和盘中确认，故
自选股股池97只，每日板块择强、自选股择强
模式：
主升爆发买入法：
自选趋势+板块领涨20cm股+大资金流入+急速拉升
中一科技（4层）-主升期，低开看承接补仓，高开等待高抛
同有科技（3层）-企稳反弹，板块爆发，板块联动操作
隆扬电子（2层）-趋势回踩，不及预期卖，超预期等待高抛
取一层资金还钱~
静待开盘！
量能：3万亿，持平，科技弱分歧轮动至存储芯片修复
趋势：弱反弹趋势中
主线：大科技 ；黄白线全天不正常 ；约3700家下跌
外围：美联储偏鹰，美股下跌，日韩红开走高
监管：科技与非科技冲突加剧，监管喊坏打压假科技炒作
科技分支题材：
PCB（铜箔、树脂、CCL）、元件、光纤、MLCC、存储、半导体材料、半导体设备、电子化学品、先进封装、CPO、玻璃基板
资金流入：半导体、光学光电子
涨停概念：PCB/半导体/玻璃基板
跌幅榜：防守板块、金属
资金流出：小金属、电池
择股：
因每日题材轮动具有随机性，需早盘竞价和盘中确认，故
自选股股池97只，每日板块择强、自选股择强
模式：
主升爆发买入法：
自选趋势+板块领涨20cm股+大资金流入+急速拉升
中一科技（4层）-主升期，低开看承接补仓，高开等待高抛
同有科技（3层）-企稳反弹，板块爆发，板块联动操作
隆扬电子（2层）-趋势回踩，不及预期卖，超预期等待高抛
取一层资金还钱~
静待开盘！
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
开盘后科技内部也乱得很，高开的低走，低开的高走！
全市场只有900家涨停， 又是坑爹的一天
隆扬电子竞价不及预期，铜冠铜箔也不行，板块内的一字诺德还开了，竞价割了
存储香浓不及预期，同有也不行，红1个点出了同有
集合竞价自选股选强势，汇成股份，趋势股，集合竞价20cm，看了下是公告成立合资公司收购郑隆芯创，竞价开到4个点，开盘后拉升加入，结果被骗炮了~~~，平均成本7个点，尼玛~~~
中一昨天主力被套，早盘估计得洗盘，-3个点开，坚定持有，现在2个点了，10日涨幅60%，吃口大的再走！
研究了下汇成股份，希望是洗盘，能起来！！！
DDIC 封测国内稀缺龙头，金凸块工艺壁垒高；
三条成长曲线： OLED 车载显示、长鑫存储配套、AI 先进封装（CoWoS/HITS）；
合肥半导体产业集群加持，国产替代政策受益；
现金流稳健，提前赎回转债，财务结构相对健康。
①可惜金博昨天就是20cm，大环境不是很好，题材也一般，今天再去接力风险高，没去涨停了！！！哎哎哎
②去了汇成股份，半导体+存储+股权收购，结果特么的冲高套人！！！平均7个点成本！！！
③竞价出了隆阳和同有买的汇成，中一耐心等，还是不如干龙头铜冠，铜冠做T老爽了！！！不敢去啊~~~
2、取了7万还账。
3、汇成要死不活，大单净流入1个亿，趋势没坏，应该是在洗盘，不看了！仓位6层
1、隆扬电子竞价不及预期，竞价切，没问题！
2、1个点切了同有，目前看，这个操作是对的！
3、早上没去MLCC，竞价风华水下，而且风华马上异动，一个不好，带着板块投河，不去，正确！
4、中一半路1个多点走了，操之过急，现在涨6个多点了，你知道整体涨幅不大，主力资金在洗盘，还是忍不住墨迹走了，专注做好每一笔交易，吃到每一次的肉！
5、切了中一，去的东方精工，目前看问题不大，放量涨，缩量调，应该块启动了！
6、竞价不选金博，选了汇成，从题材和想象力上来看没错，选趋势不选接力也没错，虽然现在接力赚钱效应非常好！奈何汇成操盘资金太骚，洗啊洗，洗啊洗，洗个没完！财不入急门！学会慢慢变富！钱总是从没耐心没认知的人的口袋，跑道有认知有耐心的人的口袋里去！
交易没有问题，缺一点运气和耐性!!!
耐心的做好你的每一笔交易，赚好每一笔交易的钱！