培育钻石+军工+AI散热，10家关键布局企业[淘股吧]

当AI芯片发热堪比电炉，铜和铝都束手无策时，一种“种”出来的钻石成了散热救星。

2026年6月，麻省理工团队在氮化镓芯片中嵌入超薄单晶金刚石，做出了创纪录的无线功率放大器。
金刚石导热能力是铜的5倍、硅的10倍。
实验室里的钻石，正被推向高功率芯片的散热前线。


英伟达在CES 2026上宣布，下一代GPU将采用“金刚石铜复合材料+液冷”方案，台积电实测选择了单晶金刚石。




郑州超算中心完成金刚石铜复合材料的全国首次规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，温度下降5℃。




金刚石被列入“十五五”规划重点领域，2025年11月起关键材料实施出口管制。

技术验证走通，头部客户下单，政策定调，三条线交汇。绿能梳理了培育钻石+军工+AI散热领域深度布局的10家公司，本文仅作为学研究，不作为投资建议。

中兵红箭
金刚石散热片小批量生产，正与下游开展技术对接，HPHT与CVD双路线并行，压机可灵活调整产能。
黄河旋风
建成国内首条8英寸金刚石热沉片量产线，自主研发的复合材料热导率突破700W/(m·K)，计划3年内配置300台MPCVD设备。
四方达
拟投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石项目，当前以多晶路线为主，4英寸以上大尺寸热沉片具备优势。
力量钻石
半导体散热项目一期已投产，变更募集资金投向“金刚石功能材料生产研发”，覆盖从生长到供货的全链条。
国机精工
金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防领域，产品已进入行业头部客户验证。
沃尔德
高品质CVD金刚石热沉专为大功率激光器设计，产品通过客户认证，已形成系列化钻石散热晶圆产品。
惠丰钻石
在内蒙古启动CVD金刚石散热项目，总投资10亿元，聚焦半导体散热与培育钻石，建设周期3至5年。
安泰科技
金刚石铜复合材料处于性能优化阶段，控股子公司构建了以金属基复合材料和金刚石基散热材料为核心的热管理体系。
楚江新材
子公司顶立科技在高纯碳粉领域具备规模化能力，多晶金刚石热沉片导热性能达到国外同类产品水平。
晶盛机电
依托自研MPCVD设备实现高质量金刚石材料稳定制备，聚焦芯片散热用热沉片，形成碳化硅、金刚石、氮化硅多重布局。