6月18日复盘[淘股吧]
一、大盘数据：
创业板指:2.05%，成交额:8665亿,昨日成交额:8304亿。
上证指数:-0.43%，沪深成交额:33099亿,昨日成交额:30916亿。
沪深300:0.21%（0.97%），中证2000:0.39%（0.28%）。
连板股:1.48%;涨停股:0.69%;首板股:0.09%;市场连板率%:26.32。
二、市场空间：市场高度板4连板，市场空间板4板；
三、热点主线：半导体、机器人、PCB、光通信、医药。
四、市场梯队(括号内为昨日数据)：
涨跌停家数：84（78）：12（1）；连板:11（19）只;首板主板:66（48）只;创业板:7（11）只。
二板6（9），三板4（10），四板1（0），五板0（0），六板0（0），七板0（0）,八板0（0）,九板0（0）,十板0（0）。
9B：0
8B：0利仁科技(股权转让)
7B：0威龙股份(股权转让)
6B：0大有能源(煤炭)
5B：0
4B、旭光电子(光通信)
3B：贤丰控股(PCB)、中天精装(半导体)、艾华集团(MLCC)、江钨装备(有色钨)
2B：冰轮环境(AI硬件)、通鼎互联(光通信)、立航科技(商航)、中京电子(PCB)、智微智能(算力)、盛剑科技(半导体)
五、热点消息：
1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
2）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
4）存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。
六、计划我的交易，交易我的计划：
明日备选股池：
603324 盛剑科技：2B，半导体附属装备+电子化学品+股权激励
603261 立航科技：2B，摘帽+航空装备+无人机