1. 主营业务与商业模式分析
核心业务结构：公司主营集成电路封装测试（ OSAT ），集成电路封测营收占比常年达98%以上。核心产品分两类：先进封装（FC、Chiplet、2.5D/3D等，主要用于CPU/GPU算力芯片）以及传统封装（用于模拟芯片、汽车电子等）。当前综合毛利率约 13.3%（TTM）。
商业模式解析：
盈利来源：典型的“加工代工”模式（赚取封测服务费），具有显著的重资