关于英特尔的芯片业务，陈立武在访谈期间分享了诸多看法。

陈立武坦言，英特尔最先进工艺18A已达到1.4纳米级别，目前正在规划1纳米、0.7纳米。随着工艺节点越来越小，这条道路会越来越昂贵、越来越困难。“
另一个正在成为瓶颈的关键领域是先进封装。我们有一个叫做EMIB的下一代方案，我必须确保它能在量产阶段达到客户要求的良率。”他补充道。

在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际，英特尔或从材料端寻找全新突破口