芯碁微装ah股，折价56%！胜宏和澜起是基石募资32亿，PCB光刻设备龙头
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芯碁微装（09630.HK）
保荐人：中国国际金融香港证券有限公司
招股价格：240.09港元-252.73港元
集资额：30.82亿-32.45亿港元
总市值：347.12亿-365.40亿港元
H股市值：30.82亿-32.45亿港元
每手股数 50股
入场费 12763.94港元
招股日期 2026年06月17日—2026年06月23日
暗盘时间：2026年06月25日
上市日期：2026年06月26日（星期五）
招股总数 1283.87万股H股
国际配售 1155.48万股H股，约占 90.00%
公开发售 128.39万股H股，约占10.00%
分配机制 机制B
计息天数：1天
稳价人 中金
发行比例 8.88%
市盈率 111.18
公司简介
芯碁微装是全球领先的微纳直写光刻装备企业，深耕AI时代高端精密设备赛道，专注PCB直接成像设备与半导体直写光刻设备的研发、生产、销售及全流程维保服务，凭借自主可控的高精度微纳光刻核心技术，持续为全球客户提供创新型精密制造解决方案。
公司行业龙头地位突出，根据灼识咨询2025年营收统计数据，公司为全球最大PCB直接成像设备供应商，对应市场份额达18.8%，大幅领先15.7%份额的核心竞品；同时位列全球直写光刻设备供应商第四名，全球市占率9.4%。全球PCB直接成像设备行业格局高度集中，2025年行业前五企业合计市占率达59.1%，公司是该细分领域的核心引领者。
在产品覆盖与技术布局上，公司具备行业独有的全场景适配能力。截至2025年末，公司是全球唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装、掩膜版四大应用领域的设备厂商，同时是国内少数可实现先进封装、掩膜版设备商业化落地的企业，技术覆盖广度与落地能力位居行业前列。公司核心产品体系清晰，主要包含PCB直接成像设备及自动化产线系统、半导体直写光刻设备及自动化产线系统，同时配套完善的售后运维与技术支持服务，可满足多领域精密光刻生产需求。
依托多年技术深耕与产业化积淀，公司构筑了六大核心竞争壁垒：作为微纳直写光刻核心赛道的核心参与者，深度受益于行业扩容升级；自主研发的微纳直写光刻技术核心性能对标国际一流水平；拥有全场景、可持续迭代的多元化产品矩阵；创新打造标准化与定制化并行的生产模式，模块化制造能力行业领先；深耕产业链头部客户，构建长期稳定的生态合作体系；同时拥有经验丰富、执行力强的专业管理团队与持续攻坚前沿技术的科学家研发团队，为技术创新与企业发展筑牢根基。
未来，公司将坚持技术驱动与全球化发展战略，持续加码核心技术研发，巩固前沿技术领先优势；深化与行业头部客户的战略合作，拓展市场空间；推进全球化布局与品牌建设，优化全球资源配置；通过产业链整合与战略并购实现规模扩容；持续吸纳优质人才、强化团队创新能力，稳步推进企业向高端泛半导体光刻设备平台型企业升级。
截至2025年12月31日止3个年度：收入分别约为人民币8.29亿、9.54亿、14.08亿，2025年同比+47.61%；毛利分别约为人民币3.39亿、3.39亿、5.51亿，2025年同比+62.65%；净利分别约为人民币1.79亿、1.61亿、2.90亿，2025年同比+80.42%；毛利率分别约为40.88%、35.51%、39.13%；净利率分别约为21.63%、16.85%、20.59%。
来源：LiveReport大数据
截至2025年12月31日，账上现金约人民币0.92亿元，经营活动所得现金净额为4.43亿元，较2024年大幅增加。
二、基石投资者
芯碁微装本次IPO合计19家基石投资者，总认购占比49.98%。
（一）合肥国资产业阵营（合肥市国资委控制实体，合计认购3家）
1. 合肥建汇：认购1045万美元，340,950股；合肥国资委旗下平台，本地产业投资主体，深度绑定合肥半导体产业集群。
2. 芯耀投资：认购950万美元，309,950股；合肥国资关联产业投资平台。
3. 晶合集成香港：认购760万美元，247,950股；A股晶圆代工龙头晶合集成（ 688249 ）全资香港子公司，合肥本土12英寸晶圆厂，与芯碁微装设备业务深度协同。
三家合肥国资体系合计认购2755万美元，是本次规模最大的地方国资产业投资方。
（二）全球头部外资资管机构
1. JP MAMA PL（摩根大通资管）：认购1900万美元，619,950股；全球顶级投行资管，本次单一机构认购金额第一。
2. CPE Chestnut（中信产业基金）：认购1710万美元，557,950股；国内头部市场化私募股权基金，深耕硬科技、半导体赛道。
3. Lion Global（狮城环球资管）：认购1710万美元，557,950股；新加坡头部资产管理机构，布局亚太高端制造。
4. CICC FT（中金，关联景林场外掉期）：认购1140万美元，371,950股；中金旗下投资主体，绑定国内知名私募景林资产。
5. HHLR（高瓴资本）：认购1140万美元，371,950股；全球知名成长型科技投资机构，长期重仓半导体、高端装备赛道。
（三）A股半导体产业链产业资本（上市公司海外平台）
1. 胜宏科技香港：认购1900万美元，619,950股；A股PCB龙头胜宏科技海外主体，公司下游核心PCB终端客户。
2. Montage HK（澜起科技香港）：认购950万美元，309,950股；内存接口芯片龙头澜起科技海外平台，半导体产业链核心企业。
3. 海耀实业：认购475万美元，154,950股；封测龙头通富微电关联投资主体，覆盖先进封装设备下游场景。
4. 阳光电源香港：认购475万美元，154,950股；全球光伏逆变器龙头阳光电源海外平台，布局新能源+半导体协同。
5. Huadeng Victorious：认购997万美元，325,450股；半导体产业链产业投资平台。
6. Monterey Park（永联投资）：认购903万美元，294,750股；产业协同投资机构。
（四）国内头部公募基金香港平台
1. 博时国际：665万美元，216,950股
2. 汇添富（香港）：665万美元，216,950股
3. 富国香港及富国基金：665万美元，216,950股
4. 广发基金：665万美元，216,950股
四家公募香港平台认购金额完全一致，均为665万美元，代表国内主流公募资金长期看好半导体光刻装备赛道。
阵容核心特点总结：
1. 产业绑定极强：覆盖上游晶圆制造（晶合集成）、中游PCB（胜宏科技）、存储芯片（澜起）、封测（通富微电）、新能源（阳光电源）全产业链下游龙头，客户与产业资本同步入股；
2. 资金类型多元均衡：地方国资+全球顶级外资资管+头部PE+A股产业上市公司+国内公募五大类资金，无单一资金独大；
3. 筹码锁定稳固：基石包揽近五成发售股份，6个月锁定期，短期流通盘大幅缩减，市场抛压有限；
4. 地域协同突出：合肥本地国资作为核心基石，依托合肥半导体产业园形成区域产业闭环，持续为公司国内业务提供资源支撑。
共有5个承销商
中签率和新股分析
（来自AIPO）
目前展现的孖展已超购29.42倍，最近新股太多，资金还没回来后面孖展肯定会上千倍。
甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
这个票乙头需要认购资金511万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
然后这个票招股书上按发售价范围的中位数246.41港元计算，公开的上市所有开支总额约为9027万港元，募资额约31.64亿港元，占比约2.85%，开支相比募资额算是相当少了。
这票打不打？且看我下面的分析：
芯碁微装AH 差价（2026-06-19）A 股： 688630 芯碁微装 收盘价 =502元人民币H 股招股价：252.73-240.09 港元 / 股汇率：1 人民币 = 1.158 港元（当日汇率）1）A 股换算为港元502× 1.158 =581.32 港元 / 股2）绝对差价（A 股 − H 股）按上限价计算：581.32-252.73=328.59港元 / 股按下限价计算：581.32-240.09=341.23港元 / 股3）AH 溢价率按上限价计算：溢价率 = 328.59/581.32 = 56.52%按下限价计算：溢价率 = 341.23/581.32 = 58.70%结论：A 股较 H 股溢价约 56.52%-58.70%，每股贵328.59-341.23港元.
这个ah股也是非常不错的基本面，同样是做pcb的国内龙头，胜宏科技跟澜起，这两个ah股都做他的基石了， Pcb板块胜宏跟澜起，大家都吃到了大rou了，这一次同样又来了一个pcb股，而且入场费12000，很适合甲组中签的。并且折价有56%，折价能达到50%以上，这已经是ah H股里面折价最高的那个这个级别的，刚好板块热门也在热点之上。是非常值得参与的。
保荐人：中国国际金融香港证券有限公司
招股价格：240.09港元-252.73港元
集资额：30.82亿-32.45亿港元
总市值：347.12亿-365.40亿港元
H股市值：30.82亿-32.45亿港元
每手股数 50股
入场费 12763.94港元
招股日期 2026年06月17日—2026年06月23日
暗盘时间：2026年06月25日
上市日期：2026年06月26日（星期五）
招股总数 1283.87万股H股
国际配售 1155.48万股H股，约占 90.00%
公开发售 128.39万股H股，约占10.00%
分配机制 机制B
计息天数：1天
稳价人 中金
发行比例 8.88%
市盈率 111.18
公司简介
芯碁微装是全球领先的微纳直写光刻装备企业，深耕AI时代高端精密设备赛道，专注PCB直接成像设备与半导体直写光刻设备的研发、生产、销售及全流程维保服务，凭借自主可控的高精度微纳光刻核心技术，持续为全球客户提供创新型精密制造解决方案。
公司行业龙头地位突出，根据灼识咨询2025年营收统计数据，公司为全球最大PCB直接成像设备供应商，对应市场份额达18.8%，大幅领先15.7%份额的核心竞品；同时位列全球直写光刻设备供应商第四名，全球市占率9.4%。全球PCB直接成像设备行业格局高度集中，2025年行业前五企业合计市占率达59.1%，公司是该细分领域的核心引领者。
在产品覆盖与技术布局上，公司具备行业独有的全场景适配能力。截至2025年末，公司是全球唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装、掩膜版四大应用领域的设备厂商，同时是国内少数可实现先进封装、掩膜版设备商业化落地的企业，技术覆盖广度与落地能力位居行业前列。公司核心产品体系清晰，主要包含PCB直接成像设备及自动化产线系统、半导体直写光刻设备及自动化产线系统，同时配套完善的售后运维与技术支持服务，可满足多领域精密光刻生产需求。
依托多年技术深耕与产业化积淀，公司构筑了六大核心竞争壁垒：作为微纳直写光刻核心赛道的核心参与者，深度受益于行业扩容升级；自主研发的微纳直写光刻技术核心性能对标国际一流水平；拥有全场景、可持续迭代的多元化产品矩阵；创新打造标准化与定制化并行的生产模式，模块化制造能力行业领先；深耕产业链头部客户，构建长期稳定的生态合作体系；同时拥有经验丰富、执行力强的专业管理团队与持续攻坚前沿技术的科学家研发团队，为技术创新与企业发展筑牢根基。
未来，公司将坚持技术驱动与全球化发展战略，持续加码核心技术研发，巩固前沿技术领先优势；深化与行业头部客户的战略合作，拓展市场空间；推进全球化布局与品牌建设，优化全球资源配置；通过产业链整合与战略并购实现规模扩容；持续吸纳优质人才、强化团队创新能力，稳步推进企业向高端泛半导体光刻设备平台型企业升级。
截至2025年12月31日止3个年度：收入分别约为人民币8.29亿、9.54亿、14.08亿，2025年同比+47.61%；毛利分别约为人民币3.39亿、3.39亿、5.51亿，2025年同比+62.65%；净利分别约为人民币1.79亿、1.61亿、2.90亿，2025年同比+80.42%；毛利率分别约为40.88%、35.51%、39.13%；净利率分别约为21.63%、16.85%、20.59%。
来源：LiveReport大数据
截至2025年12月31日，账上现金约人民币0.92亿元，经营活动所得现金净额为4.43亿元，较2024年大幅增加。
二、基石投资者
芯碁微装本次IPO合计19家基石投资者，总认购占比49.98%。
（一）合肥国资产业阵营（合肥市国资委控制实体，合计认购3家）
1. 合肥建汇：认购1045万美元，340,950股；合肥国资委旗下平台，本地产业投资主体，深度绑定合肥半导体产业集群。
2. 芯耀投资：认购950万美元，309,950股；合肥国资关联产业投资平台。
3. 晶合集成香港：认购760万美元，247,950股；A股晶圆代工龙头晶合集成（ 688249 ）全资香港子公司，合肥本土12英寸晶圆厂，与芯碁微装设备业务深度协同。
三家合肥国资体系合计认购2755万美元，是本次规模最大的地方国资产业投资方。
（二）全球头部外资资管机构
1. JP MAMA PL（摩根大通资管）：认购1900万美元，619,950股；全球顶级投行资管，本次单一机构认购金额第一。
2. CPE Chestnut（中信产业基金）：认购1710万美元，557,950股；国内头部市场化私募股权基金，深耕硬科技、半导体赛道。
3. Lion Global（狮城环球资管）：认购1710万美元，557,950股；新加坡头部资产管理机构，布局亚太高端制造。
4. CICC FT（中金，关联景林场外掉期）：认购1140万美元，371,950股；中金旗下投资主体，绑定国内知名私募景林资产。
5. HHLR（高瓴资本）：认购1140万美元，371,950股；全球知名成长型科技投资机构，长期重仓半导体、高端装备赛道。
（三）A股半导体产业链产业资本（上市公司海外平台）
1. 胜宏科技香港：认购1900万美元，619,950股；A股PCB龙头胜宏科技海外主体，公司下游核心PCB终端客户。
2. Montage HK（澜起科技香港）：认购950万美元，309,950股；内存接口芯片龙头澜起科技海外平台，半导体产业链核心企业。
3. 海耀实业：认购475万美元，154,950股；封测龙头通富微电关联投资主体，覆盖先进封装设备下游场景。
4. 阳光电源香港：认购475万美元，154,950股；全球光伏逆变器龙头阳光电源海外平台，布局新能源+半导体协同。
5. Huadeng Victorious：认购997万美元，325,450股；半导体产业链产业投资平台。
6. Monterey Park（永联投资）：认购903万美元，294,750股；产业协同投资机构。
（四）国内头部公募基金香港平台
1. 博时国际：665万美元，216,950股
2. 汇添富（香港）：665万美元，216,950股
3. 富国香港及富国基金：665万美元，216,950股
4. 广发基金：665万美元，216,950股
四家公募香港平台认购金额完全一致，均为665万美元，代表国内主流公募资金长期看好半导体光刻装备赛道。
阵容核心特点总结：
1. 产业绑定极强：覆盖上游晶圆制造（晶合集成）、中游PCB（胜宏科技）、存储芯片（澜起）、封测（通富微电）、新能源（阳光电源）全产业链下游龙头，客户与产业资本同步入股；
2. 资金类型多元均衡：地方国资+全球顶级外资资管+头部PE+A股产业上市公司+国内公募五大类资金，无单一资金独大；
3. 筹码锁定稳固：基石包揽近五成发售股份，6个月锁定期，短期流通盘大幅缩减，市场抛压有限；
4. 地域协同突出：合肥本地国资作为核心基石，依托合肥半导体产业园形成区域产业闭环，持续为公司国内业务提供资源支撑。
共有5个承销商
中签率和新股分析
（来自AIPO）
目前展现的孖展已超购29.42倍，最近新股太多，资金还没回来后面孖展肯定会上千倍。
甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
这个票乙头需要认购资金511万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
然后这个票招股书上按发售价范围的中位数246.41港元计算，公开的上市所有开支总额约为9027万港元，募资额约31.64亿港元，占比约2.85%，开支相比募资额算是相当少了。
这票打不打？且看我下面的分析：
芯碁微装AH 差价（2026-06-19）A 股： 688630 芯碁微装 收盘价 =502元人民币H 股招股价：252.73-240.09 港元 / 股汇率：1 人民币 = 1.158 港元（当日汇率）1）A 股换算为港元502× 1.158 =581.32 港元 / 股2）绝对差价（A 股 − H 股）按上限价计算：581.32-252.73=328.59港元 / 股按下限价计算：581.32-240.09=341.23港元 / 股3）AH 溢价率按上限价计算：溢价率 = 328.59/581.32 = 56.52%按下限价计算：溢价率 = 341.23/581.32 = 58.70%结论：A 股较 H 股溢价约 56.52%-58.70%，每股贵328.59-341.23港元.
这个ah股也是非常不错的基本面，同样是做pcb的国内龙头，胜宏科技跟澜起，这两个ah股都做他的基石了， Pcb板块胜宏跟澜起，大家都吃到了大rou了，这一次同样又来了一个pcb股，而且入场费12000，很适合甲组中签的。并且折价有56%，折价能达到50%以上，这已经是ah H股里面折价最高的那个这个级别的，刚好板块热门也在热点之上。是非常值得参与的。
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