下面按电子特气、光刻胶、硅片/掩膜、湿化学品、靶材、陶瓷零部件、ABF膜、石英/硅部件、封装材料等“去日化”核心赛道，列出国产替代主力（不含中船特气、富信科技）：

一、电子特气（替代日企：大阳日酸、昭和电工等）

• 华特气体：光刻气、高纯氨、三氟化氮，批量供货中芯/长存

• 和远气体：高纯氨、硅烷、氯气，布局电子特气产业园

• 三孚股份：硅基特气（四氯化硅、三氯氢硅），半导体外延核心材料

• 昊华科技：六氟化硫、三氟化氮、高纯氟化氢，配套半导体/面板

• 中巨芯：高纯氯气、氯化氢、三氟化氮，12英寸产线验证通过

二、光刻胶（替代JSR、东京应化、信越）

• 彤程新材：KrF胶市占约40%，ArF量产，中芯验证通过

• 南大光电：国内唯一28nm ArF光刻胶量产，良率99.7%

• 鼎龙股份：G/I线+KrF胶，近30款高端晶圆胶订单

• 上海新阳：ArF浸没式研发推进，EUV布局中

三、硅片/掩膜版（替代信越、SUMCO、凸版）

• 沪硅产业（新昇）：12英寸大硅片，国产化率约25–30%

• 立昂微：8/12英寸硅片+功率器件，批量供货

• TCL中环：12英寸抛光/外延片，先进制程突破

• 路维光电/清溢光电：高端掩膜版，替代凸版/DNP

四、高纯湿化学品（替代关东化学、三菱化学）

• 江化微：电子级氢氟酸、氨水、显影液，12英寸认证

• 格林达：TMAH显影液，国内市占领先

• 晶瑞电材：高纯双氧水、氨水、剥离液，中芯/华虹供货

五、靶材（替代日矿金属、三井金属）

• 金钼股份：高纯钼靶，通过台积电/中芯验证

• 有研新材：铝/铜/钛靶，半导体/显示面板批量供货

• 康达新材：ITO靶，打破日企干法垄断

六、半导体陶瓷零部件（替代京瓷、NGK）

• 中瓷电子：陶瓷加热盘、静电卡盘，12英寸产线批量交付

• 珂玛科技：陶瓷加热器、静电吸盘，供货北方华创/中微

• 先锋精科：刻蚀/沉积腔体、匀气盘，7nm及以下配套

七、ABF膜（替代味之素，垄断95%+）

• 华正新材：CBF膜，通过华为昇腾验证，2026年底600万㎡投产

• 莲花控股（纽菲斯）：NBF“真ABF”膜量产200万㎡/年

• 宏昌电子：GBF膜量产，2026Q4规模供货

八、高纯石英/硅部件（替代信越、东京应化）

• 石英股份：高纯石英砂→坩埚→器件全链条，半导体/光伏核心

• 凯德石英：12英寸石英腔体、舟皿，量产替代进口

• 神工股份/三超新材：高端硅微粉、硅部件加工，进入晶圆厂供应链

九、先进封装材料（替代日企DIC、日立化学）

• 联瑞新材：高端硅微粉，环氧塑封料核心填料

• 华海诚科：高端环氧塑封料，替代日本DIC

• 凯华材料：球形氧化铝，高导热封装填料

十、其他关键材料

• 东材科技：高端光学膜，替代日本东丽/三菱

• 洁美科技：离型膜，替代日本三井/王子制纸