玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2

CoPoS的核心是Glass-Substrate。
CoWoS载板:ABF+Core+ABF
CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF

1️⃣Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流