日本巨头没料到：当年只配买整机的中国企业，如今自研主轴卖全球
一颗指甲盖大小的芯片，从晶圆厂下线后，要过的第一道关不是测试，而是切割。
数百颗微小的芯片，整齐地排列在一片薄如蝉翼的硅晶圆上。它们必须在锋利的刀锋下，被极其精准地逐一分开。
这一刀，容错的空间小到令人窒息——误差不能超过一根头发丝的五分之一。切偏一丝，整片晶圆报废；崩边超过一个微米，芯片性能便不达标。
这道工序，叫晶圆划片。它是半导体