600226 亨通股份

一、核心主线（合计70%，行情根本驱动）

1. AI算力PCB超薄电子铜箔（权重40%，第一核心）

- 业务支撑：四川基地1.5/2μm极薄铜箔专供生益科技、南亚新材，匹配800G/1.6T光模块、AI服务器载板刚需，高端铜箔涨价+国产替代逻辑硬

- 市场催化：AI算力链持续走强，铜箔作为PCB上游刚需，板块联动性最强，本轮连续涨停的底层基本面

- 业绩兑现：