雅克科技
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雅克科技（ 002409 ）完整基本面汇总
一、核心题材
1. AI算力HBM前驱体（核心主线）
A股唯一批量供应HBM高带宽存储高端金属有机前驱体企业；SK海力士HBM4介电层前驱体全球独家认证供应商，订单锁定至2031年；覆盖三星、美光、长鑫、中芯国际，适配3nm/16层堆叠HBM3/HBM4，AI大算力存储器核心耗材，全球仅默克、信越、雅克三家具备高端量产能力。
2. 半导体光刻胶国产替代
收购LG化学彩胶资产，显示光刻胶全球份额14.2%；KrF（248nm）半导体光刻胶量产供货中芯、长鑫；ArF光刻胶进入海外大厂验证，配套显影液、剥离液、湿化学品一体化布局。
3. 电子特种气体
主营四氟化碳、六氟化硫等含氟特气，用于晶圆刻蚀、清洗；内蒙新特气基地2026Q3试产，受益晶圆扩产国产替代 。
4. 国家大基金重仓半导体材料平台
国内少有的前驱体+光刻胶+电子特气+湿化学品全品类半导体材料平台；大基金一期长期持仓，深度受益芯片自主可控政策。
5. LNG船舶保温材料（稳定现金底座）
国内LNG船保温板材唯一供应商，市占率90%+，GTT船级社独家认证，订单排至2031年，提供稳定现金流对冲半导体周期波动。
6. 附加题材：存储芯片、先进封装、国产替代、 MSCI 、半导体材料ETF重仓标的。
二、核心护城河
1. HBM高端前驱体独家认证壁垒（最强壁垒）
- 纯度达7N超高纯，金属杂质控制ppt级别，适配先进制程HBM堆叠；国内无同行可量产同等级产品，技术代差显著。
- 晶圆/存储大厂完整验证周期2–3年，需亿万颗芯片可靠性测试；一旦导入产线，更换供应商需重新全流程验证，客户切换成本极高，粘性极强。
- 收购韩国UP Chemical锁定底层核心专利与海外客户渠道，直接切入三星、海力士全球供应链。
2. 全品类平台协同壁垒
国内稀缺一站式半导体材料服务商，同时供应前驱体、光刻胶、配套试剂、特气；晶圆厂集中采购降低管理成本，多产品交叉绑定客户，单一品类周期波动对冲风险，同行多单赛道布局。
3. 双重顶级行业认证壁垒
- 半导体端：存储、逻辑头部晶圆厂长期准入认证；
- LNG船舶端：法国GTT全球独家保温材料认证，认证周期3–5年，新玩家几乎无法入局，形成垄断现金流业务。
4. 资本与产能壁垒
半导体材料重资产、长回报周期；公司叠加自有资金+国家大基金产业资金持续扩产，内蒙特气、国内光刻胶、韩国前驱体基地同步扩张，中小厂商难以承担持续大额研发与建厂投入。
5. 细分细分龙头规模成本壁垒
显示彩胶、LNG保温国内市占第一，规模化自动化产线摊薄研发、制造费用，良率与交付速度领先国内竞品。
短板
高端前驱体核心专利来自海外收购，自主底层技术积累弱于国际龙头；光刻胶毛利率偏低，尚处放量阶段。
三、业绩数据（2025年报+2026一季报，财报口径）
1. 2025全年年报
- 总营收：86.11亿元，同比+25.49%
- 归母净利润：10.00亿元，同比+14.77%
- 扣非净利润：9.54亿元，同比+5.91%
- 分业务盈利：
- 半导体前驱体21.11亿，毛利率44.79%（核心高利润资产）
- LNG保温23.70亿，稳定现金业务
- 光刻胶19.60亿，毛利率16.72%
- 经营现金流净额10.31亿元；分红10派3.1元（含税）
2. 2026年一季报（截至3.31）
- 营收：19.73亿元，同比-6.85%（存储行业短期淡季）
- 归母净利润：2.67亿元，同比+2.47%
- 扣非净利润：2.44亿元，同比-3.81%
- 毛利率持续上行，高毛利前驱体营收占比提升对冲营收下滑；经营现金流短期为负，系扩产备货支出增加
四、股东户数（最新两档数据）
1. 2026-03-31（一季报官方）
股东总户数：58682户，较2025年末60024户 -2.23%，筹码小幅集中。
2. 最新截至2026-05-08
股东总户数：6.222万户，环比小幅增加，散户小幅进场；人均流通持股5119股 。
五、2026Q1十大流通股东（总股本4.76亿，流通股本3.19亿）
股东名称 持股(万股) 占流通盘 占总股本 变动 类型
沈琦（实控人） 2618.05 8.22% 5.50% 不变 自然人实控
沈馥（实控一致人） 2400.78 7.54% 5.04% 不变 自然人实控
国泰中证半导体材料设备ETF 650.28 2.04% 1.37% +318.67万 公募ETF
国家集成电路产业大基金一期 555.35 1.74% 1.17% -356.94万 国家级产业资本
中国人寿传统保险产品 520.14 1.63% 1.09% 增持 保险资金
香港中央结算（北向） 474.71 1.49% 0.99% -186.51万 北向外资
中国人寿万能产品 264.96 0.83% 0.56% 新进 保险资金
中国人寿分红产品 244.42 0.77% 0.51% 减持 保险资金
易方达战略新兴产业股票A 229.71 0.72% 0.48% 新进 主动公募
骆颖 215.20 0.68% 0.45% 新进 自然人
六、基金整体持股比例、持股市值（2026Q1）
1. 全市场公募基金合计
- 23只公募合计持股1613.32万股
- 占流通股本 5.07%
- 按一季末均价测算，公募整体持股市值约14.8亿元
2. 核心公募明细（十大内）
1. 国泰中证半导体材料设备ETF：650.28万股，占流通2.04%，市值约5.97亿（最大公募持仓）
2. 易方达战略新兴产业股票A：229.71万股，占流通0.72%，市值约2.11亿
3. 机构整体汇总（公募+保险+大基金+北向）
一季报全部机构合计持股3765.95万股，占流通盘11.82%；
实控人沈琦+沈馥合计5018.83万股，占流通盘15.76%，为第一大持仓主体。
4. 北向资金
香港中央结算474.71万股，占流通1.49%，Q1持续减持，外资阶段性减仓。
风险提示（仅供参考，不构成投资建议）
1. 存储行业周期波动，HBM扩产节奏不及预期将压制前驱体订单；
2. 海外材料巨头扩产、国内同行突破前驱体技术，削弱独家壁垒；
3. 大基金持续减持，短期存在筹码抛压；
4. 光刻胶、电子特气扩产资本开支大，短期压制利润；
5. 前驱体核心技术资产为海外并购，地缘风险或影响海外客户交付。
信息仅供参考，不构成任何投资建议。
一、核心题材
1. AI算力HBM前驱体（核心主线）
A股唯一批量供应HBM高带宽存储高端金属有机前驱体企业；SK海力士HBM4介电层前驱体全球独家认证供应商，订单锁定至2031年；覆盖三星、美光、长鑫、中芯国际，适配3nm/16层堆叠HBM3/HBM4，AI大算力存储器核心耗材，全球仅默克、信越、雅克三家具备高端量产能力。
2. 半导体光刻胶国产替代
收购LG化学彩胶资产，显示光刻胶全球份额14.2%；KrF（248nm）半导体光刻胶量产供货中芯、长鑫；ArF光刻胶进入海外大厂验证，配套显影液、剥离液、湿化学品一体化布局。
3. 电子特种气体
主营四氟化碳、六氟化硫等含氟特气，用于晶圆刻蚀、清洗；内蒙新特气基地2026Q3试产，受益晶圆扩产国产替代 。
4. 国家大基金重仓半导体材料平台
国内少有的前驱体+光刻胶+电子特气+湿化学品全品类半导体材料平台；大基金一期长期持仓，深度受益芯片自主可控政策。
5. LNG船舶保温材料（稳定现金底座）
国内LNG船保温板材唯一供应商，市占率90%+，GTT船级社独家认证，订单排至2031年，提供稳定现金流对冲半导体周期波动。
6. 附加题材：存储芯片、先进封装、国产替代、 MSCI 、半导体材料ETF重仓标的。
二、核心护城河
1. HBM高端前驱体独家认证壁垒（最强壁垒）
- 纯度达7N超高纯，金属杂质控制ppt级别，适配先进制程HBM堆叠；国内无同行可量产同等级产品，技术代差显著。
- 晶圆/存储大厂完整验证周期2–3年，需亿万颗芯片可靠性测试；一旦导入产线，更换供应商需重新全流程验证，客户切换成本极高，粘性极强。
- 收购韩国UP Chemical锁定底层核心专利与海外客户渠道，直接切入三星、海力士全球供应链。
2. 全品类平台协同壁垒
国内稀缺一站式半导体材料服务商，同时供应前驱体、光刻胶、配套试剂、特气；晶圆厂集中采购降低管理成本，多产品交叉绑定客户，单一品类周期波动对冲风险，同行多单赛道布局。
3. 双重顶级行业认证壁垒
- 半导体端：存储、逻辑头部晶圆厂长期准入认证；
- LNG船舶端：法国GTT全球独家保温材料认证，认证周期3–5年，新玩家几乎无法入局，形成垄断现金流业务。
4. 资本与产能壁垒
半导体材料重资产、长回报周期；公司叠加自有资金+国家大基金产业资金持续扩产，内蒙特气、国内光刻胶、韩国前驱体基地同步扩张，中小厂商难以承担持续大额研发与建厂投入。
5. 细分细分龙头规模成本壁垒
显示彩胶、LNG保温国内市占第一，规模化自动化产线摊薄研发、制造费用，良率与交付速度领先国内竞品。
短板
高端前驱体核心专利来自海外收购，自主底层技术积累弱于国际龙头；光刻胶毛利率偏低，尚处放量阶段。
三、业绩数据（2025年报+2026一季报，财报口径）
1. 2025全年年报
- 总营收：86.11亿元，同比+25.49%
- 归母净利润：10.00亿元，同比+14.77%
- 扣非净利润：9.54亿元，同比+5.91%
- 分业务盈利：
- 半导体前驱体21.11亿，毛利率44.79%（核心高利润资产）
- LNG保温23.70亿，稳定现金业务
- 光刻胶19.60亿，毛利率16.72%
- 经营现金流净额10.31亿元；分红10派3.1元（含税）
2. 2026年一季报（截至3.31）
- 营收：19.73亿元，同比-6.85%（存储行业短期淡季）
- 归母净利润：2.67亿元，同比+2.47%
- 扣非净利润：2.44亿元，同比-3.81%
- 毛利率持续上行，高毛利前驱体营收占比提升对冲营收下滑；经营现金流短期为负，系扩产备货支出增加
四、股东户数（最新两档数据）
1. 2026-03-31（一季报官方）
股东总户数：58682户，较2025年末60024户 -2.23%，筹码小幅集中。
2. 最新截至2026-05-08
股东总户数：6.222万户，环比小幅增加，散户小幅进场；人均流通持股5119股 。
五、2026Q1十大流通股东（总股本4.76亿，流通股本3.19亿）
股东名称 持股(万股) 占流通盘 占总股本 变动 类型
沈琦（实控人） 2618.05 8.22% 5.50% 不变 自然人实控
沈馥（实控一致人） 2400.78 7.54% 5.04% 不变 自然人实控
国泰中证半导体材料设备ETF 650.28 2.04% 1.37% +318.67万 公募ETF
国家集成电路产业大基金一期 555.35 1.74% 1.17% -356.94万 国家级产业资本
中国人寿传统保险产品 520.14 1.63% 1.09% 增持 保险资金
香港中央结算（北向） 474.71 1.49% 0.99% -186.51万 北向外资
中国人寿万能产品 264.96 0.83% 0.56% 新进 保险资金
中国人寿分红产品 244.42 0.77% 0.51% 减持 保险资金
易方达战略新兴产业股票A 229.71 0.72% 0.48% 新进 主动公募
骆颖 215.20 0.68% 0.45% 新进 自然人
六、基金整体持股比例、持股市值（2026Q1）
1. 全市场公募基金合计
- 23只公募合计持股1613.32万股
- 占流通股本 5.07%
- 按一季末均价测算，公募整体持股市值约14.8亿元
2. 核心公募明细（十大内）
1. 国泰中证半导体材料设备ETF：650.28万股，占流通2.04%，市值约5.97亿（最大公募持仓）
2. 易方达战略新兴产业股票A：229.71万股，占流通0.72%，市值约2.11亿
3. 机构整体汇总（公募+保险+大基金+北向）
一季报全部机构合计持股3765.95万股，占流通盘11.82%；
实控人沈琦+沈馥合计5018.83万股，占流通盘15.76%，为第一大持仓主体。
4. 北向资金
香港中央结算474.71万股，占流通1.49%，Q1持续减持，外资阶段性减仓。
风险提示（仅供参考，不构成投资建议）
1. 存储行业周期波动，HBM扩产节奏不及预期将压制前驱体订单；
2. 海外材料巨头扩产、国内同行突破前驱体技术，削弱独家壁垒；
3. 大基金持续减持，短期存在筹码抛压；
4. 光刻胶、电子特气扩产资本开支大，短期压制利润；
5. 前驱体核心技术资产为海外并购，地缘风险或影响海外客户交付。
信息仅供参考，不构成任何投资建议。
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