电子材料 25 大细分赛道全梳理



一、半导体晶圆制造材料（7 条分支）


1、12 英寸半导体硅片（赛道独霸）
独霸：沪硅产业 国内唯一批量量产 12 英寸大硅片、通过头部晶圆厂全制程认证，国内市占率 20%+；
配套标的：TCL 中环、立昂微（8 英寸硅片双辅）
无双雄 / 三杰 / 四大天王


2、半导体光刻胶（双雄 + 四大天王）双雄（高端前道）
南大光电：A 股唯一量产 A