半导体靶材
国产替代壁垒最高，产业地位扎实。靶材是晶圆制造溅射沉积环节的核心材料，是半导体材料国产替代进程中技术壁垒最高的赛道之一，12英寸晶圆用高端溅射靶材的国产化率目前不足30%，是大基金三期重点扶持的核心环节。

江丰电子
作为高纯溅射靶材龙头，覆盖铝、钛、钽、铜等全系列先端靶材，在14nm以下制程的靶材供应上已经实现突破，是这条线确定性最高的核心标的

欧莱新材、阿石创在显示及半导体溅射靶材、PVD镀膜材料方向布局，具备较强的业绩弹性；

有研新材依托有研亿金的平台布局高纯金属和靶材材料，

东方钽业在钽、铌等稀有金属材料领域具备上游优势，

安泰科技在难熔金属、钨钼靶材方向积累深厚。

康强电子主营半导体封装引线框架，不属于靶材核心标的，仅适合放在封装材料观察池。