6月18日，特朗普公开确认苹果与英特尔达成深度芯片代工合作，双方落地美国本土芯片设计+晶圆制造项目，英特尔将采用18A工艺代工苹果入门级Mac、iPad低配M系列芯片、非Pro版iPhone A系列芯片，2027年逐步量产，苹果旗舰Pro高端芯片仍由台积电代工。消息落地后英特尔单日暴涨10.64%，费城半导体指数大幅拉升，全球半导体资本开支周期正式开启，国内半导体产业链迎来结构性红利，四大受益赛道