氮化铝概念
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氮化铝概念
本周领氮化铝板块涨股---金博股份( 688598 )、旭光电子 ( 600353 )、国瓷材料( 300285 )、金戈新材(920083)。
1、中瓷电子 ( 003031 ):国内高端电子陶瓷外壳制造商,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,在 1.6T 光模块领域市占率领先 。
2、金博股份(688598):公司产品核心型号KBMC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm,基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K),关键性能指标直逼日本一线大厂。
3、国瓷材料 (300285):具备从粉体到基片的全产业链能力,氮化铝基片已投入生产。
4、旭光电子 (600353):拥有氮化铝粉体至基板的全产业链,产品通过光模块及军工认证 。
5、博敏电子 ( 603936 ):布局 AMB 陶瓷基板,应用于新能源车及激光雷达,具备氮化铝基板技术储备 。
6、兴森科技( 002436 ):公司通过收购等方式切入氮化铝陶瓷基板领域。
7、三环集团( 300408 ):其氮化铝基板已实现量产,热导率达170 W/m·K。这表明三环集团在氮化铝陶瓷基板的生产上已具备规模化能力,且产品性能优良,能够满足市场需求。
8、科翔股份( 300903 ):旗下广州陶积电专注AIN氮化铝+AMB工艺,专项研发AI服务器专用陶瓷基板,适配3000W级AI芯片散热。这表明科翔股份在氮化铝陶瓷基板领域具有明确的市场定位和技术方向,致力于满足AI服务器等高端应用的需求。
9、天马新材(920971:)公司不仅有氮化铝还有氮化铝上游氧化铝。
10、金戈新材(920083):氮化铝粉体年化产能约500吨,主打耐水解改性氮化铝,专供导热材料厂商,不做陶瓷基板粉料
11、联瑞新材( 688300 ):氮化铝仅为辅线,产能几十吨级别,体量远小于金戈。
12、族兴新材(920078):国内唯一4N级高纯球形铝粉量产,AlN粉体核心原料;进入头部粉体厂验证,卡位AI算力+新能源车
13、珂玛科技( 301611 ):国内氮化铝陶瓷加热器龙头,打破日本垄断,长江存储100%独供,市占率约80%。
14、楚江新材( 002171 )核心估值资产——顶立科技(持股66.72%,国家级单项冠军):全系列3000℃超高温真空热工装备研发商,是公司切入半导体氮化铝、碳化硅赛道的核心载体。
15、富乐德 (301297):主营覆铜陶瓷载板,拥有氮化铝陶瓷基片技术,主要服务于功率半导体及 AI 服务器电源模块 。
16、金冠电气( 688517 ):该公司已完成氮化铝等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定,并已向客户送样。这表明金冠电气在氮化铝陶瓷基板领域已具备了一定的技术储备和生产能力,正在积极推进产品的市场应用。
本周领氮化铝板块涨股---金博股份( 688598 )、旭光电子 ( 600353 )、国瓷材料( 300285 )、金戈新材(920083)。
1、中瓷电子 ( 003031 ):国内高端电子陶瓷外壳制造商,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,在 1.6T 光模块领域市占率领先 。
2、金博股份(688598):公司产品核心型号KBMC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm,基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K),关键性能指标直逼日本一线大厂。
3、国瓷材料 (300285):具备从粉体到基片的全产业链能力,氮化铝基片已投入生产。
4、旭光电子 (600353):拥有氮化铝粉体至基板的全产业链,产品通过光模块及军工认证 。
5、博敏电子 ( 603936 ):布局 AMB 陶瓷基板,应用于新能源车及激光雷达,具备氮化铝基板技术储备 。
6、兴森科技( 002436 ):公司通过收购等方式切入氮化铝陶瓷基板领域。
7、三环集团( 300408 ):其氮化铝基板已实现量产,热导率达170 W/m·K。这表明三环集团在氮化铝陶瓷基板的生产上已具备规模化能力,且产品性能优良,能够满足市场需求。
8、科翔股份( 300903 ):旗下广州陶积电专注AIN氮化铝+AMB工艺,专项研发AI服务器专用陶瓷基板,适配3000W级AI芯片散热。这表明科翔股份在氮化铝陶瓷基板领域具有明确的市场定位和技术方向,致力于满足AI服务器等高端应用的需求。
9、天马新材(920971:)公司不仅有氮化铝还有氮化铝上游氧化铝。
10、金戈新材(920083):氮化铝粉体年化产能约500吨,主打耐水解改性氮化铝,专供导热材料厂商,不做陶瓷基板粉料
11、联瑞新材( 688300 ):氮化铝仅为辅线,产能几十吨级别,体量远小于金戈。
12、族兴新材(920078):国内唯一4N级高纯球形铝粉量产,AlN粉体核心原料;进入头部粉体厂验证,卡位AI算力+新能源车
13、珂玛科技( 301611 ):国内氮化铝陶瓷加热器龙头,打破日本垄断,长江存储100%独供,市占率约80%。
14、楚江新材( 002171 )核心估值资产——顶立科技(持股66.72%,国家级单项冠军):全系列3000℃超高温真空热工装备研发商,是公司切入半导体氮化铝、碳化硅赛道的核心载体。
15、富乐德 (301297):主营覆铜陶瓷载板,拥有氮化铝陶瓷基片技术,主要服务于功率半导体及 AI 服务器电源模块 。
16、金冠电气( 688517 ):该公司已完成氮化铝等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定,并已向客户送样。这表明金冠电气在氮化铝陶瓷基板领域已具备了一定的技术储备和生产能力,正在积极推进产品的市场应用。
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