陈立武访谈明确四大核心赛道：EMIB先进封装、玻璃基板、第三代半导体（SiC/GaN/InP）、人工合成金刚石散热材料，下面分赛道整理纯正高关联标的，区分英特尔直接供应链龙头、国产替代核心、海外核心投资标的，并标注逻辑优先级。

一、EMIB先进封装（英特尔核心技术底座，2.5D/3D芯粒架构）

A股核心封测（直接对接英特尔EMIB工艺）

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