一、逻辑：

全球AI算力持续紧缺上行，封装成为全新行业瓶颈。此前市场聚焦L1材料、L4HBM、云端资本开支，现在市场关注焦点转移到了底层基板承载能力。

原因很直接：基板扛不住，GPU和HBM的算力优势全白搭。传统基板为什么不够用？ABF有机基板便宜、成熟、供应链完善，这是它的优势。但AI芯片越做越大、封装越堆越高，有机基板开始出现物理硬伤：翘曲、热变形、供电线路拉长、电阻电感上