[淘股吧]

Hi~ 大家好，空仓了几天，远离了股市，今天结合周末的消息面进行一个系统性的复盘。


一、指数环境：

上证指数：4090.48点 跌：-0.43% 小绿十字星 低开下探后拉升至红盘后回落，全天分化，盘中高点4117.45点，低点4080.39点。

深成指：16030.70点 涨：+0.94% 收红上影线 低开高走震荡，盘中高点16104.77点，权重主导。

创业板指：4252.39点 涨：2.05% 收中阳线，短上影线，开盘冲高后震荡，创历史新高，盘中最高点4252.39点，蓝筹主导。

北正50指: 1265.15点 跌：1.18% 收小绿十字星，开盘下探后回升，全天弱势震荡和深成指数，明显背离。

科创50指： 2297.93点 涨：3.29% 收大阳线短上影，收盘破历史新高，盘中高点2310.34点，低点2219.60% ，权重主导。

三市成交额：33317亿 放量：2176亿，大盘资金净流入：-547.74亿（从上可以看出调仓明显，内盘资金成交）

从指数上面可以看出，明显资金的偏好还是在科技为主的深成指，科创50和创业板指数创历史新高，创业板也是资金的喜欢的载体。

二、情绪周期


情绪周期各阶段的特征和策略：

周期阶段 涨停数量 连板高度 跌停数 策略建议
启动期 逐渐增多 突破3板 极少 积极试错
发酵期 持续增加 4-5板 少 加重仓位
高潮期 大量涨停 6板+ 少 持有但准备撤退
分歧期 减少 高度震荡 开始出现 去弱留强

退潮期 急剧减少 高度下降 增多 空仓休息

结论：（很明显对照周期晴雨表目前情绪还在启动期，虽然趋势行情很好，但连板情绪依然不高。）

今日收盘：跌：3395只 涨：2023只 涨停：101只 跌：34只（不含ST和退市：涨 91只 跌 12只）

最高板：4板 旭光电子（6天5板）（氧化铝+可控核聚变+定增受理）连板：12只 连板晋级率：26.3% 3晋4: 16.7%（6进1）

2晋3: 44% （9进4）1晋2: 10.6%（66进7）；首板：79只 封板率：69% 炸板率：45% （41只封板未遂）

大面股（最高-最低＞10%）：23只

分析：从统计数据客观分析，跌：3395只，涨：2023只，资金从上证流出，流入科技，可以从科创50和创业板创历史新高上看出，明显

市场出现了背离，资金从保险、银行、电力、煤炭、贵金属这类避险板块流出，流入液冷服务器 主力流入122.4亿、5G主力净流入116.8

亿，数据中心主力流入94.17亿，资金调仓明显，多路资金看好科技赛道，趋势一旦形成就不会轻易结束，节前并未出现资金撤退的迹

象。

从情绪周期的角度：高度一直受压制，最近一直难突破4板，3晋4:：16.7%的晋级率可以看出资金对高位的接力意愿较差，

反之中位2晋3: 44% 形成了明显的反差，资金明显还是偏向低位。今日涨停（不含ST和退市）91只，跌停 12只

封板率：69% （中低水平），炸板率：45%（41只封板未遂），可以看出接力意愿正在减退。

三、连板股结构性特征深度解析

1.连板股梯队：

4板：旭光电子（11天6板）（氮化铝+可控核聚变+定增受理）


3板：爱华集团 （4天3板）（MLCC+AI服务器+铝电解电容）、贤丰控股（8天4板）（覆铜板+PCB上游+扭亏为盈）

中天精装（FCBGA封装基板+HBM+半导体转型）、江钨装备（钨钽铌并购+磁选装备+江西国资）


2板：冰轮环境（数据中心液冷+拟收购整合+烟台国资）、通鼎互联（光纤光缆+产能扩张+数据中心）

立航科技（摘帽+航空装备+无人机）、中京电子（定增通过+PCB+高阶HDI+AIPC）

金博股份 （氮化铝+碳陶制动盘+人形机器人）、智微智能（算力+人形机器人+定增募资+一季报增长）

盛剑股份 （6天3板）（半导体附属装备+电子化学品+股权激励）

PS：一眼看上去连板股全部集中在大科技，资金的选择的方向就是主线。


2.从涨停梯队完整来看：梯队呈现“头轻脚重”的情况，可以看出来高位的接力情绪依然很差，但是2板 66.7%的晋级率，资金明显更加偏爱低位试错，目前主线分化阶段，资金高低切明显，资金从新在低位分支试错。

三、核心驱动板块深度剖析

1.PCB/AI硬件---目前市场主线

资金一直围绕的PCB/AI硬件；分支或者上下游材料在做，覆铜板、人工钻石、MLCC、氮化铝、电子布、光纤光缆等。

生益科技收盘+2.06% 、 金安国纪+9.09%、爱华集团3板（4天3板）（MLCC+AI服务器+铝电解电容）、贤丰控股3板（8天4板）、PCB/AI硬件成为市场资金最关注的地方。


PCB+AI硬件成主线 4条驱动


铝电容大厂全线调涨产品价格 服务器功耗提升驱动电容需求爆发财联社责编

①日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力。

②东北证券赵宇阳认为服务器代际更迭提速、单机柜功耗大幅提升，构成电容需求爆发的底层支撑。

日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到

中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅

一、需求端：量价双爆（底层逻辑）

1. 新算力机柜PCB单机价值涨2-3倍，层数、高端材料全面升级，AI服务器出货连年翻倍，整体盘子扩容数倍。

2. 1.6T光模块、高功耗GPU/HBM刚需氮化铝陶瓷基板，作为PCB高热区配套上游同步放量。

二、供给端：长期紧缺，有涨价+高毛利

高端高多层板、ABF载板、氮化铝产线扩产+客户认证要1-3年，2027年前无大量新增产能；上游覆铜板、高端铜箔持续涨价，头部订单

排满，毛利率大幅抬升。

三、定位质变：从配件变算力瓶颈环节

PCB不再只是接线板，高速信号传输、整机散热、卡间互联全靠高端PCB+内嵌氮化铝基板，算力跑不跑满由它决定，估值从消费电子加

工股往半导体赛道重估。

四、资金+国产双重催化

1. 光模块炒作进入尾声，PCB全链条（基材-板厂-陶瓷散热）容纳大资金，是算力硬件接力主线首选。

2. 海外产能交付拉长，英伟达、国产算力批量转国内供应链，氮化铝等海外垄断材料迎来强制国产替代窗口。



小金属/有色金属：

最高板：4板 旭光电子（11天6板）、3板 江钨装备、2板 金博股份、11只首板，梯队完整，后续可以重点观察。

受《矿产资源法案实施条例》实行；国内企业收到氧化锆粉体暂停供应通知。

小金属板块4条极简核心驱动

1. 供给锁死（底层根基）多为伴生矿没法单独扩产，国内开采配额收紧+镓/锗/锑等出口管制，新增产能极少、库存低位，涨价弹性远超大宗金属。

2. 需求新主线（最大增量）AI算力硬刚需：光模块要铟、锗；第三代半导体要镓；芯片封装/PCB耗材要钨、锡；叠加光伏钨丝、储能、军工稳定消耗，新增需求爆发。

3. 战略重估（估值抬升）划入国家关键战略矿产，从普通周期原料，变成卡脖子必备工业维生素，叠加国产替代，估值脱离传统周期股。

4. 资金接力抱团PCB、光模块炒作后，资金找业绩能靠涨价实打实兑现、盘子适中、缺口长期存在的赛道，抱团流入小金属。

注：题材支撑逻辑是通过豆包整理，目前这块整理的还不是很好，因为自己对消息和最新发酵的新闻没有做到第一时间的了解，后续慢慢会跟进新闻消息和题材逻辑支撑的这个动作。



四、个股推演和明日推演

个人复盘功力还浅，暂时就不展示这个板块的内容，后面复盘更加精进之后，在来展示。


风险提示：最近老登股的资金流出，有点不正常，科技股明显虹吸了市场的资金，但是我个人觉得变盘的时候快到了，大家尽量还是在低位寻找机会，不要被割韭菜了。