大牛市!AI硬件火爆,光模块市值碾压茅台,这市场到底在玩什么?
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中际旭创总市值超越贵州茅台,挤进A股前六。
看到这条消息的时候,我手里的茶杯差点没端稳。一个卖光模块的,市值干翻了A股曾经不可一世的股王。这不是段子,这是6月18日收盘后摆在所有人面前的事实。
中际旭创、寒武纪、新易盛、东山精密、兆易创新、中微公司、华虹宏力——科技权重龙头们排着队刷新历史新高,科创50指数更是一口气冲上2300点,创下历史新高。创业板指突破4200点,同样刷新纪录。
板块分析:
半导体/算力:pcb走弱时,存储开始出现算力主升角色有资金过渡,注意这点。板块块情绪龙头3板:中天精装(FCBGA封装基板+HBM半导体),2板:盛剑科技(半导体设备)、冰轮环境(液冷算力),20cm核心弹性票:裕太微-U、屹唐股份、寒武纪;首板趋势龙头:晶升股份、康欣新材、上海机电、和远气体(六氟化钨电子特气)。周三科技单边走强但后排分化,周四算力半导体细分扩散到上游材料、电子特气、液冷、封装基板、存储全产业链,不再单一炒作AI服务器;大基金持股批量涨停,政策加持逻辑强化,资金从下游AI应用向上游硬件材料切换,是贯穿全天的中线主线。
AI:细分优先级:PCB及铜箔、电子布上下游>MLCC、光纤、CPO轮动。AI基建通胀环节炒作,从光模块—PCB—光纤—玻璃基板—ABF载板—CPO,无论哪个环节都是产品涨价炒作带动上游原材料,算力金属周四迎来资金回流,但金钼、洛阳钼业等中军龙头没有走出持续行情,修复后快速进入分歧,资金转向锆这类事件催化小金属。
人形机器人:德银上调出货预期催化,首板批量涨停,无高连板,属于日内套利支线,资金快进快出,无持续抱团;核心票埃斯顿、拓普股份、天海电子。
MLCC板块情绪票:3板艾华集团(铝电解电容、AI服务器MLCC),首板洁美科技、黑猫股份,逻辑:英伟达新一代服务器PCB、MLCC用量大幅提升,属于算力硬件配套分支,作为半导体支线同步走强,资金做低位电子元器件补涨,梯队稳定但强度弱于金属新材料、核心半导体。周四中位连板票大面积掉队、封板率下降、炸板增多,说明市场情绪已经进入“高位分歧阶段”。4板旭光电子面临高位放量分歧考验,若空间龙炸板走弱,全市场连板梯队会集体承压,中位3板票淘汰风险加剧;操作上放弃中位杂毛,只盯各板块辨识度最高的龙头为好。
军工航天:SpaceX大涨带动商业航天,二板立航科技、铂力特,培育钻石博云新材叠加军工,属于小分支脉冲,持续性偏弱。
大金融:板块集体扑街。中国太保跌超6%,新华保险跌超6%,中国平安跌超6%,厦门银行、齐鲁银行、青岛银行跌幅明显。保险、银行、券商,这些曾经撑起A股脊梁的"老登"们,今天成了资金踩踏的重灾区。全市场超3300只个股下跌,但成交额却放大到3.3万亿——这说明什么?说明钱没走,只是从蓝筹里疯狂出逃,一头扎进了科技的怀抱。
这就是当前A股最真实的写照:冰火两重天,极致分化。
消费:科技分歧的时候,有两个小盘避险想做,第一个是庄园牧场,第二个是大连友谊,结果是科技一回流立马就冲炸了,说明了现在避险有多难做。所以最后的最后,要么是做科技,要么就啥也别做,做避险真的很容易把自己气死。
策略:
市场仍有逾百股涨停或涨超10%,但连板晋级率已经降到不足三成。昨天8只3板个股,只有旭光电子一只成功晋级。连板生态在恶化,但这不代表短线没机会——和远气体11天6板,中船特气完成反包,华正新材、广合科技虽然没有连板但趋势依旧向上。
这说明什么?说明市场正在从"纯连板博弈"转向"趋势抱团"。资金不再追求连板的爆发力,而是更愿意在趋势票里做波段。不是靠情绪连板推上去的,而是产业逻辑+资金趋势的双重驱动。策略上,别去猜顶,跟着趋势走。 重点在科技产业链内部做轮动,光模块、半导体、存储、PCB、工业气体这些方向,找趋势还在、逻辑硬的标的,低吸比追高安全。大盘情况现在指数从4258下来到3927,3927再上去肯定会高于4258。科技板块一枝独秀虹吸市场资金,在没有切换到其他题材前,只能呆在光里。你觉得科技抱团还能持续多久?大金融什么时候能迎来反弹?评论区聊聊。
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