科技上游材料
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今日科技全线分歧,资金高低切抱团半导体上游材料,周期资源全线走强。
打板兴发集团、锡业股份、四方达,完美踩中资金切换主线。
兴发手握电子级氢氟酸,晶圆清洗核心化工原料,周期属性加持防守拉满;
锡业股份的金属锡是芯片焊料、靶材刚需科技金属,小金属板块批量承接出逃资金;
四方达人造金刚石两大逻辑,一是硅片/碳化硅切割耗材,二是金刚石导热散热材料,培育钻石板块全天领涨,走出独立行情。
本轮上游抱团只是科技分歧后的避险套利,持续性不强。
明日紧盯科技方向,AI、半导体修复就逢高全部兑现;科技持续走弱则留强汰弱,周期股纯短线套利,跌破5日线直接离场。

打板兴发集团、锡业股份、四方达,完美踩中资金切换主线。
兴发手握电子级氢氟酸,晶圆清洗核心化工原料,周期属性加持防守拉满;
锡业股份的金属锡是芯片焊料、靶材刚需科技金属,小金属板块批量承接出逃资金;
四方达人造金刚石两大逻辑,一是硅片/碳化硅切割耗材,二是金刚石导热散热材料,培育钻石板块全天领涨,走出独立行情。
本轮上游抱团只是科技分歧后的避险套利,持续性不强。
明日紧盯科技方向,AI、半导体修复就逢高全部兑现;科技持续走弱则留强汰弱,周期股纯短线套利,跌破5日线直接离场。

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