指数红,个股惨!
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指数红,个股惨!指数红,个股惨!4100 点突破需合力中阳线
今天上午大盘表现比较一般,临近中午收盘上证指数小幅翻红,上涨7个点,成交量放大,但个股表现偏弱。上午涨幅超5个点的个股有300多家,跌幅超5个点的达到545家,跌超3个点的更是高达1700多家,全市场仅1200家个股翻红,其余全部下跌。能明显看出指数稳住,但个股行情很差。上午盘面走强的主要是金融板块,因此上证50、上证180走势偏强;反观中证2000、中小创新、中证1000走势偏弱,拖累核心是科技板块。科技股早盘大多冲高回落,多数个股也是收跌的。
盘面分化的核心原因就是金融,尤其是券商板块拉升,和其他板块形成明显的跷跷板效应。上午券商、保险等大金融,有色、锂电池、光伏、化工、高低压等周期类板块领涨;科技板块走弱,不少支线板块同步调整,盘面撕裂感很强。 单纯看上证指数,走势还算稳定。之前多次提到,当前沪指各条均线高度密集,筹码集中。短期如果能拉出一根中阳线,突破4100点,同时突破筹码密集区间,MACD指标也会站上0轴,后续波段上涨趋势会更清晰。但这种突破需要全市场个股合力推动,而非现在这种板块轮动跷跷板行情。像今天金融、周期走强,科技走弱的分化格局,很难带动大盘走出持续性强势;跷跷板行情会严重削弱市场赚钱效应,指数很难走出明确上行行情,后续盘面需要打破这种格局。
短期资金层面,半导体、电子元件这类科技赛道,虽然今日冲高回落、反复震荡,但从技术形态看,经过前几日连续上涨后的震荡,并不代表上涨趋势终结,趋势延续并没有结束,不用过度恐慌。 市场风格切换本身就不是一两天就能完成的。前几日券商、金融和科技板块走势基本同步,上周四、周五开始出现明显跷跷板分化,今天券商再度强势拉升,但板块暂时很难形成趋势性反转。上午券商板块虽有不少个股上涨,三四只涨幅突出,但多数个股只是前期下跌后刚扭转初期,还需要时间修复,风格切换仍需等待。对于大盘走势,未来两到三个交易日,沪指能否收出中阳线,这直接决定后续行情走向。 如果无法放量收中阳线,指数在此位置震荡后,大概率会出现一波短期下探震荡。
【专题干货】不久前,英特尔CEO在访谈点透半导体下半场,摩尔定律微缩成本飙升,产业突围全靠五大新材料:
①封装底座玻璃基板将替代传统有机载板,走线密度、绝缘散热全面升级,支撑AI多芯片先进封装,打牢硬件底盘;②InP磷化铟,高速光模块激光器唯一衬底,算力互通的“光纤心脏”。③第三代功率器件,SiC碳化硅扛新能源车、光伏高压场景④GaN氮化镓主攻服务器高频电源与射频快充,守住算力供电能效底线;⑤人造金刚石,导热天花板,补齐散热最后短板。
押注这五大赛道,本质是放弃摩尔定律单纯堆制程,用材料革新打开未来5到10年算力增长空间,上游材料产业链景气逻辑打通。
今天上午大盘表现比较一般,临近中午收盘上证指数小幅翻红,上涨7个点,成交量放大,但个股表现偏弱。上午涨幅超5个点的个股有300多家,跌幅超5个点的达到545家,跌超3个点的更是高达1700多家,全市场仅1200家个股翻红,其余全部下跌。能明显看出指数稳住,但个股行情很差。上午盘面走强的主要是金融板块,因此上证50、上证180走势偏强;反观中证2000、中小创新、中证1000走势偏弱,拖累核心是科技板块。科技股早盘大多冲高回落,多数个股也是收跌的。
盘面分化的核心原因就是金融,尤其是券商板块拉升,和其他板块形成明显的跷跷板效应。上午券商、保险等大金融,有色、锂电池、光伏、化工、高低压等周期类板块领涨;科技板块走弱,不少支线板块同步调整,盘面撕裂感很强。 单纯看上证指数,走势还算稳定。之前多次提到,当前沪指各条均线高度密集,筹码集中。短期如果能拉出一根中阳线,突破4100点,同时突破筹码密集区间,MACD指标也会站上0轴,后续波段上涨趋势会更清晰。但这种突破需要全市场个股合力推动,而非现在这种板块轮动跷跷板行情。像今天金融、周期走强,科技走弱的分化格局,很难带动大盘走出持续性强势;跷跷板行情会严重削弱市场赚钱效应,指数很难走出明确上行行情,后续盘面需要打破这种格局。
短期资金层面,半导体、电子元件这类科技赛道,虽然今日冲高回落、反复震荡,但从技术形态看,经过前几日连续上涨后的震荡,并不代表上涨趋势终结,趋势延续并没有结束,不用过度恐慌。 市场风格切换本身就不是一两天就能完成的。前几日券商、金融和科技板块走势基本同步,上周四、周五开始出现明显跷跷板分化,今天券商再度强势拉升,但板块暂时很难形成趋势性反转。上午券商板块虽有不少个股上涨,三四只涨幅突出,但多数个股只是前期下跌后刚扭转初期,还需要时间修复,风格切换仍需等待。对于大盘走势,未来两到三个交易日,沪指能否收出中阳线,这直接决定后续行情走向。 如果无法放量收中阳线,指数在此位置震荡后,大概率会出现一波短期下探震荡。
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①封装底座玻璃基板将替代传统有机载板,走线密度、绝缘散热全面升级,支撑AI多芯片先进封装,打牢硬件底盘;②InP磷化铟,高速光模块激光器唯一衬底,算力互通的“光纤心脏”。③第三代功率器件,SiC碳化硅扛新能源车、光伏高压场景④GaN氮化镓主攻服务器高频电源与射频快充,守住算力供电能效底线;⑤人造金刚石,导热天花板,补齐散热最后短板。
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