昨天文章写了，围绕陈立武大佬的科技新叙事做文章就可以，这波炒作和之前华为韬定律重合度很高[淘股吧]
机构观点
是CEO陈立武最近透出来的战略方向，走了几十年的摩尔定律，被他悄悄换了赛道以后，芯片行业的比拼核心早就不是几纳米的制成工艺了。这个观点听着是不是特别耳熟？没错，和咱们华为提出的涛定律本质上异曲同工。这背后释放的信号其实非常明确，后摩尔时代，全球科技圈已经逐步形成了行业共识，单纯死磕制程精度的内卷老路已经走到了头。但如今科技大佬们的重兵都布局在了哪些新方向？别着急，陈立武的这次公开访谈已经把核心脉络说得很清楚了，接下来我用3分钟时间，把里面最有价值的信息一次性给大家拆解明白，
先问大家一个问题，说到芯片先进，你第一反应是不是看数字7nm、3nm、两纳米，数字越小越牛。但陈立武自己亲口承认了，英特尔最先进的18安工艺已经做到1.4nm级别，接下来还要规划1nm0.7nm，但这条路越往下走成本越高，难度越大，已经快摸到物理极限了。说白了，靠缩小晶体管尺寸提性能的老路子已经快走到头了。那英特尔的破局方向在哪儿？陈立武讲了两条核心路线，先进封装加材料革命。这才是他喊出10年10倍目标的真正底气。第一条路线，先进封装emib很多人听不懂emib，我给你打个通俗的比方，以前的芯片就像独立台式机，CPU内存硬盘各是各的，靠主板走线连接，速度慢还费电。先进封装就是把计算芯片高带宽内存HBM，甚至各种功能芯片用超高精度的技术焊在同一块基底上，芯片间距越近，传输速度越快，功耗还越低。现在AI芯片算力能不能堆上去，一半看芯片本身，一半看封装技术。之前，台积电的CoWoS一家独大，能基本被英伟达包圆，其他厂商根本抢不到。而英特尔的emib就是全球第二条主流的23D封装路线，成本更低，大尺寸封装优势更强，良率控制也更有优势，被业内称为AI算力的横向高速公路。更狠的是，英特尔直接把SK海力士的前CEO挖过来管代工事业部，为什么挖内存厂的掌门人？就是要把HBM存储和emib封装彻底打通，从芯片到内存到封装，全链条打通，吃下AI芯片封装的第二增长曲线。
第二条路线，材料革命，从根儿上突破物理瓶颈，这是最容易被大众忽略，但分量最重的一步。陈立武说得很直白，传统微缩遇到瓶颈，就从材料层面找突破口。而且据业内消息，英特尔现在已经在全球推进大规模材料采购，多项供应合同正式落地。不是画饼，是真刀真枪在落地，他一共提交了三个核心材料方向，第一，玻璃基板封装的超级底盘，英特尔专门投资了玻璃基板公司，3 DGS还要建量产基地。以前的封装基板都是有机材料，说白了就是高级塑料，就像塑料饭盒进微波炉，芯片一发热就容易变形翘曲，线路密度也做不高。换成玻璃基板，就像升级成钢化玻璃托盘，平整度高，热胀冷缩小，绝缘性还好，互联密度最高能提升10倍，是支撑单封装1万亿晶体管目标的关键路径。以后要堆更多芯片，做更大算力，玻璃基板是刚需。
第二，人造金刚石芯片的终极散热片。很多人想不到钻石居然能用来做芯片，不是做计算，是解决散热死穴。现在高端AI芯片功耗几百瓦，发热跟小电炉似的，普通铜散热已经压不住了，高温降频成了算力提升的大瓶颈。金刚石是自然界导热能力最强的材料，导热率是铜的数倍，用它做散热基底，相当于给芯片装了个超级导热底座，直接从根源上解决散热难题。
第三，第三代半导体全布局氮化镓碳化硅磷化铟这些功率射频核心材料，英特尔也早就全产业链铺好了，部分投资标的已经被行业巨头收购，从逻辑芯片到功率射频材料端全覆盖。讲到这儿大家应该能看懂了，以前大家觉得英特尔是挤牙膏的老巨头，跟不上AI节奏，结果陈立武上来之后直接换了赛道打，别人还在死磕工艺节点的时候，他已经把下一代的封装技术和核心材料都布局完了。10年10倍的目标不是靠吹出来的，是靠重新定义芯片的制造逻辑撑起来的。其实不止英特尔，现在全球整个半导体行业都在转方向，摩尔定律的下半场已经从缩小晶体管变成了三维堆叠加材料创新。谁能在封装和材料上拿到话语权，谁就能拿下下一代芯片的主导权
5月底的文章对砖石散热诠释了重要性

当然今天确实炸裂的让人出乎意料，我也没想到会如此澎湃
所以卖飞不少……惠丰钻石今天集合就走了（涨停），富信科技周4全走的今天又是涨停……这个是材料（铋）替代日的
其它的镐，爱迪特大腿都拍重了（我看好的材料就是一念之差忘了买它）国瓷材料填补一下我的空虚！磷化铟的光智科技~砖石新材料的四方达
六亲不认这次带爆ai金属材料的中船特气，钨、氦……全部是ai
金属材料重稀土
看我这个月说的最多的是什么，就是ai金属材料重稀土的重视（mlcc后）
当然今天玻璃基板表现一般……没问题的
上午4千多家跌，下午拉平
最大的预期差，世名科技我没看懂，今天还以为它会大高开，竟然低开……这个ai材料的碳氢树脂也是日本替代线3连班了……情绪就情绪，趋势就趋势，产业逻辑的上下游传导，你但凡懂一个方向，世名科技今天上午也不该低开啊，情绪断来看，2连板的爱迪特给了2板一字强度，那世名科技不就是预期差了，还成为今天最大预期差
因为砖石散热，其它镐氦都在周末吹爆了，
送钱真的是…这就是根据集合去综合全面判断在立马做出临场应对的典型操作
不要太爽了……学费了吗？大家