一、AI PCB上游材料
1. 电子玻纤布（7月普通电子布涨价预期）
. 国际复材（ 301526 ）：二代高端低介电电子布
.中材科技（ 002080 ）：二代高端布+CTE低膨胀电子布双赛道
. 宏和科技（ 603256 ）：CTE低膨胀高端电子布龙头
​. 中国巨石（ 600176 ）：普通电子布全球龙头

2. 球形硅微粉（需求爆发、份额大幅提升）
. 联瑞新材（ 688690 ）：硅微粉绝对龙头，生益科技核心供应商
3. 电子树脂
核心龙头
1. 东材科技（ 601208 ）
​
2. 圣泉集团（ 605589 ）
​
3. 中化国际（ 600500 ）

低估备选

1. 东岳集团（00189.HK）
​
2. 昊华科技（ 600378 ）

二、MLCC+稀土粉体主线（核心赛道）

1. 国瓷材料（ 300285 ）
核心逻辑：
① MLCC陶瓷粉供货三星电机，覆盖车规+AI服务器电容；
② 齿科氧化锆国内龙头，受益海外厂商氧化钇断供涨价；
③ 氮化铝粉体国产稀缺，对标日本德山，稀土出口管控带来替代空间。

三、电子特气（六氟化钨涨价，6月底海外厂商减产）

1. 中船特气（ 688146 ）：板块核心龙头
​
2. 中巨芯（ 688567 ）
​
3. 昊华科技（600378）（树脂+特气双覆盖）
​
4. 和远气体（ 002971 ）

四、先进封装玻璃基板（台积电+英特尔同步加码，原片+TGV）

1. 力诺药包（603510）
​
2. 旗滨集团（ 601636 ）
​
3. 凯盛科技（ 600552 ）
​
4. 戈碧迦（ nq835380 ，北交所）

五、其他重点关注个股

1. 振华股份（ 603067 ）
​
2. 利安隆（ 300596 ）
​
3. 泛亚微透（ 688386 ）
​
4. 新宙邦（ 300037 ）
​
5. 多氟多（ 002407 ）

全名单精简汇总（仅股票简称+代码）

301526国际复材、002080中材科技、603256宏和科技、600176中国巨石
688690联瑞新材、601208东材科技、605589圣泉集团、600500中化国际
hk00189 东岳集团、600378昊华科技、300285国瓷材料
688146中船特气、688567中巨芯、002971和远气体
603510力诺药包、601636旗滨集团、600552凯盛科技、835380戈碧迦
603067振华股份、300596利安隆、688386泛亚微透、300037新宙邦、002407多氟多

风险提示：内容仅为原文资讯整理，不构成投资建议，行业存在需求不及预期、价格波动、产能过剩、海外供给恢复等不确定性风险