东山精密
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周一盘前思路：
1. 假期利好消息居多，市场今天高开预期，至于是高开高走，还是高开低走要看资金兑现后的承接力度。
2. 对日方向，逻辑是相关材料品种受中国限制断供进而涨价。备选东方锆业、中钨高新。
3. 新材料方向，英特尔CEO陈立武表示他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和金刚石等新材料领域。各细分核心分别是：①玻璃基板，沃格光电、京东方A②金刚石，黄河旋风③氮化镓、碳化硅，三安光电、士兰微④磷化铟，云南锗业。
4. 半导体芯片方向，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，备选太极股份。
5. 大科技高位方向，核心是东山精密、生益科技、华正新材、铜冠铜箔、亨通光电。
附注：利好一致高开的情况下，不建议接一致，盘中等兑现分歧后再择强关注。
1. 假期利好消息居多，市场今天高开预期，至于是高开高走，还是高开低走要看资金兑现后的承接力度。
2. 对日方向，逻辑是相关材料品种受中国限制断供进而涨价。备选东方锆业、中钨高新。
3. 新材料方向，英特尔CEO陈立武表示他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和金刚石等新材料领域。各细分核心分别是：①玻璃基板，沃格光电、京东方A②金刚石，黄河旋风③氮化镓、碳化硅，三安光电、士兰微④磷化铟，云南锗业。
4. 半导体芯片方向，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，备选太极股份。
5. 大科技高位方向，核心是东山精密、生益科技、华正新材、铜冠铜箔、亨通光电。
附注：利好一致高开的情况下，不建议接一致，盘中等兑现分歧后再择强关注。
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