600226 亨通股份
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600226 亨通股份
一、核心主线（合计70%，行情根本驱动）
1. AI算力PCB超薄电子铜箔（权重40%，第一核心）
- 业务支撑：四川基地1.5/2μm极薄铜箔专供生益科技、南亚新材，匹配800G/1.6T光模块、AI服务器载板刚需，高端铜箔涨价+国产替代逻辑硬
- 市场催化：AI算力链持续走强，铜箔作为PCB上游刚需，板块联动性最强，本轮连续涨停的底层基本面
- 业绩兑现：2026Q1铜箔营收占比82.92%，是营收爆发唯一来源
2. 锂电铜箔+PET复合铜箔预期（权重30%，成长估值溢价）
1）锂电铜箔（18%）：4.5/6μm供货比亚迪、欣旺达，新能源车+储能需求修复，有色金属稳增长政策托底周期价格
2）PET复合铜箔（12%，纯题材预期）：样品完成自检送样，下一代电池集流体远期故事，负责拉高估值、吸引中线资金，无实际大额营收兑现
一、核心主线（合计70%，行情根本驱动）
1. AI算力PCB超薄电子铜箔（权重40%，第一核心）
- 业务支撑：四川基地1.5/2μm极薄铜箔专供生益科技、南亚新材，匹配800G/1.6T光模块、AI服务器载板刚需，高端铜箔涨价+国产替代逻辑硬
- 市场催化：AI算力链持续走强，铜箔作为PCB上游刚需，板块联动性最强，本轮连续涨停的底层基本面
- 业绩兑现：2026Q1铜箔营收占比82.92%，是营收爆发唯一来源
2. 锂电铜箔+PET复合铜箔预期（权重30%，成长估值溢价）
1）锂电铜箔（18%）：4.5/6μm供货比亚迪、欣旺达，新能源车+储能需求修复，有色金属稳增长政策托底周期价格
2）PET复合铜箔（12%，纯题材预期）：样品完成自检送样，下一代电池集流体远期故事，负责拉高估值、吸引中线资金，无实际大额营收兑现
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Ta
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