大盘：成交3.76万亿（昨天3.31万亿），爆量；5日均线上穿短中期均线，指数面临通道上轨，放量真突破还是缩量假突破？交给明天的市场来选择。
板块：算力金属和大金融双双走强，科技线深入人心，面临中报业绩披露期，Ai硬件和券商业绩存在比较明确的增长预期，这是今天两大板块首次没有互相拆台的内在逻辑。

产业趋势涨价不可挡（如PCB树脂国际巨头年底前确定性的产能不可恢复、高端MlCC和存储芯片涨价不可逆、半导体芯片受制转囯内芯片增量、玻璃基板台积电积极布局反推囯內主要厂商大步跟进），对科技板块的关注度始终放在首位。

操作上：快进快出，回避脱离趋势连续大幅度拉升加速的高位品种，关注有涨价和增量预期以及中报业绩预增的的品种。

交易变动：

竞价阶段买入四方达（金钢钻石）和株冶集团（箅力金属），卖出囯网英大（昨日利好未封住涨停，今天开水下，小亏，割）。

t出亨通光电和减仓圣泉集团，落袋止盈的同时保留底仓至中报披露；DC加仓双星新材 和中化国际 。

前日吸早了的达实智能 （物理Ai）持仓，电广加仓。

交易计划：竞价观察到的强势品种介入，手上品种汰弱留强，低价股奥瑞德、盈新发展和四环生物面临中报大考，本周选择反彈时寻找高点先退出先躲坑。交易变动留言中记录。