实盘-410作文是盘前读的,人是盘后麻的
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情绪周期:光周期的强分歧。整体情绪日内冰。收盘大阴。
投机端:强修复
趋势端:冰点
红利端:弱修复
近期情绪:-3.04 前值-2.65
资金接力:下。
流动性:34660y-2961y
指数层面:短期指数右侧变左侧,看次日修复情况。日内科创强于创业板。
融资融券:29950 6-22,29655 6-18.
涨跌停:124:50 前值151:30
大盘<小盘跌2644:2764 前值2468:2916
首板 0.97 连板2.88 炸板0.85 全a-0.17
前值 首板 4.17 连板6.09 炸板2.41 全a0.59
平均股价:-1.41 前值0.9
微盘股:2.44 前值0.79
总持仓比例:88
热门板块:医药,机器人,芯片产业,液冷,工业气体。
主流核心板块:pcb,光通信,半导体,存储。
资金面板块:券商,玻璃基板,商业航天,半导体设备。
涨停梯队:5板1,3板5,2板14,1板74
宏观环境:毛衣站风险暂缓,半年窗口发展期。ai泡沫叙事逐渐消化,预期未反转但较为充分。内需zc倾斜,经济数据拐点未到。经济数据有转暖迹象,初期。 h ipo密集短期流动性受限,造池工程。地缘问题短期交易。短期强美元叙事。中期弱美元叙事,目前交易较为充分。未充分预期的影响是关税叙事对于特中期选举支持率的影响,市场短期交易,中期风险未充分交易。短期美国10年期国债利率超5,资金短期交易,未充分预期的是宏观通胀风险。
当下市场结构:指数层面突破后的回踩,目前看不出方向。日内的调整强度偏高,有部分资金兑现,整体来看还算有承接。结构目前不明。微盘股目前还是看超跌反弹,风格是否切换需要持续关注数据上的变化。
整体策略:市场经历过一段主升之后资金开始兑现。宏观有未预期风险。短期资金有兑现动作。市场短期无利好催化,投资风格上可能有所转变。观察资金流向是否转向投机端。预留部分资金作为投机打野或者趋势回补的预备军。混沌期需要做点仓位管理了。
观点:日内波动大,不过这里节点上可以理解为正常回调。pcb和光模块的叙事使得日内板块的波动略微过度。存储可能在交易美光的提前兑现,并没有给舒服的卖点,昨天超高的判断是对的,不过不好交易,预判性的减仓点。低位医药的超跌反弹并没有带起情绪,券商板块的强度日内换手的是可以的,看形态上似乎还有一定的空间。整体盘面量化痕迹重,目前还不能判断退潮节点。
持仓方面:
建仓西电:需要反思,早盘预判性买点,过于前置,买的太着急了,等个半小时换手就不会被坑,支线板块,今天是个转强的机会节点,资金并不是很认可。基本要止损出局了。
建仓盛美:午盘低吸,午盘整个盘面的强度其实已经看的相对清晰了,半导体设备日内的资金强度在线,资金锁仓抱团。20cm后高位换手,这个位置是个安全的上车点,预期还有一段加速。
低吸xc:昨日减仓后今天正好给了低吸的差价机会,日内强度略超预期。后续加仓需要等到强承接再进行了,目前维持观望即可。
低吸护垫:依旧是低吸做差价,pcb的形态弱于光。可能要承受更长周期的盘整,仓位还不够高,回调还是买入的机会。
其他仓位观望中,存储今天不像是个兑现点,还要继续观察,更像是个清洗浮筹的动作,兑现节点未到。
操作建议:icu完躺平先观望,看看市场承接再说。
主观预期:冰点后次日看弱修复。按修复力度修正板块预期。
红利:退潮,混沌。弱修复
投机:混沌,混沌。强修复
趋势:混沌,主升。冰点。

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