一、操作复盘

1. 全部清仓旭光电子：完整兑现62.99%丰厚浮盈
前期看好氮化铝AlN光模块散热陶瓷，本轮AI光模块行情吃满小整段主升，技术面兑现到位选择落袋，后面再继续观察。
复盘行业痛点：氮化铝虽量产成熟、成本低，但导热上限仅180W/mK，面对HBM、1.6T高端光模块超高热流，性能瓶颈肉眼可见，中长期天花板有限；且日本德山粉体供给卡脖子虽有国产替代，但材料性能迭代空间不大，题材想象空间走一段落。
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2. 仓位全面切换黄河旋风，重仓5100股，几乎打满账户资金
换赛道核心逻辑：
CVD金刚石热导率接近2000W/mK，散热能力是氮化铝10倍，是当下高端AI算力唯一能压住GPU、HBM热点的新型散热材料；
国内唯一8英寸半导体金刚石热沉量产厂商，对标海外住友、Diamond Foundry，彻底打破海外垄断；上游对接昇腾、浪潮、英伟达供应链，8英寸产线持续扩产，属于算力散热下一代升级方向，成长空间远大于氮化铝陶瓷。
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3. 底仓保留100股凯盛科技做观察仓
TGV半导体玻璃基板+UTG折叠玻璃双题材，仅小仓位跟踪先进封装玻璃基材赛道，不占用主力资金。

二、赛道逻辑对比（本次切换核心思考）

1. 旧赛道：氮化铝陶瓷（旭光电子）
优势：成熟量产、低价、适配中端800G光模块；
短板：性能有上限，属于现有成熟方案，是存量市场，没有长期增量想象力，海外粉体管制仅短期催化，行情走完就要兑现。
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2. 新赛道：半导体CVD金刚石散热（黄河旋风）
优势：AI大算力刚需升级材料，单晶/多晶金刚石是未来高端算力标配，国产刚进入量产放量初期，处于产业爆发起点；陈立武布局海外金刚石企业，全球大厂都在验证芯片背冷金刚石方案，产业逻辑长期通顺。
短板：单价高、产能还在爬坡，短期只用于高端设备，但算力持续爆发后渗透率提升空间巨大。

三、后市思路

1. 主力仓位黄河旋风，跟随半导体金刚石扩产+算力散热升级主线。
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2. 凯盛科技仅微量观察，TGV玻璃基板尚在送样验证阶段，短期难贡献业绩，不作为主攻；
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3. 仓位接近满仓，后续不再追加，持有观察算力新材料行情持续性。

碎碎念

做短线题材一定要区分成熟存量赛道和增量新兴赛道，氮化铝这波行情吃到肉很知足，但AI硬件迭代核心看下一代新材料，金刚石散热才是接下来2-3年算力上游真正的高成长分支，果断切换赛道押注产业升级方向，今日账户大涨也验证资金开始认可这条新主线。

风险提醒：金刚石扩产、客户验证进度存在不确定性，仅个人实盘记录，不构成投资建议。