碳化硅衬底（涨价核心环节，涨幅最大）北京天科合达半导体股份有限公司
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碳化硅衬底（涨价核心环节，涨幅最大）
1）6英寸导电型（车规MOS）
2025年底部：2300元/片
2026年6月现货：12000–12300元/片，年内底部涨幅超400%
普通工业6英寸SBD：谷底1500–1800元，现价4900–5000元，涨幅170%
2）8英寸导电型（AI+800V电车刚需）
海外现货较2024年初涨幅160%+，高端低缺陷单片突破13000美元
国内8英寸止跌反弹，现货溢价15%以上，订单排至2027年
3）半绝缘衬底（射频/雷达）：同比上涨40%–60%，持续紧缺
北京天科合达半导体股份有限公司（天科合达）
国内碳化硅（SiC）衬底龙头，全球第二，导电型市占率国内第一。
成立：2006年9月，中科院物理所团队创业。
定位：国家级高新、专精特新“小巨人”，中国首家SiC衬底全产业化企业。
1）6英寸导电型（车规MOS）
2025年底部：2300元/片
2026年6月现货：12000–12300元/片，年内底部涨幅超400%
普通工业6英寸SBD：谷底1500–1800元，现价4900–5000元，涨幅170%
2）8英寸导电型（AI+800V电车刚需）
海外现货较2024年初涨幅160%+，高端低缺陷单片突破13000美元
国内8英寸止跌反弹，现货溢价15%以上，订单排至2027年
3）半绝缘衬底（射频/雷达）：同比上涨40%–60%，持续紧缺
北京天科合达半导体股份有限公司（天科合达）
国内碳化硅（SiC）衬底龙头，全球第二，导电型市占率国内第一。
成立：2006年9月，中科院物理所团队创业。
定位：国家级高新、专精特新“小巨人”，中国首家SiC衬底全产业化企业。
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