联发科拿下谷歌新芯片大单,科创芯片ETF易方达(589130)近三月揽金超4亿
展开
截至11:19,上证科创板芯片指数( 000685 )跌0.24%,权重股中,仕佳光子涨8.11%、晶合集成涨3.98%、华润微涨3.96%、华虹宏力涨3.81%、东芯股份涨3.34%,沪硅产业跌5.75%、澜起科技跌5.06%、安集科技跌3.27%、盛科通信-U跌2.86%、睿创微纳跌1.53%。截至前一交易日,该指数近1年涨190.57%。
截至前一交易日,易方达上证科创板芯片ETF(589130)持续获得资金涌入,近三月合计净流入4.67亿元。
消息面上,闪迪最新专利揭示一项激进存储革命:将多核处理器与NAND闪存直接键合,构建3D堆叠架构,同时将HBM从"核心主角"降格为"辅助配角"。这一设计剑指HBM容量天花板与现有高带宽闪存的延迟痛点,若落地将从根本上重塑AI加速器的内存架构逻辑,存储与计算深度融合的时代或已提前到来。据闪迪披露,HBF单栈容量可扩展至4TB,在带宽上接近HBM水平,同等成本下容量可达HBM的8至16倍。
与此同时,谷歌与联发科在AI芯片领域的合作正在向更深层次推进。知名苹果供应链分析师郭明錤在社交平台X上发文披露,谷歌正在开发一款基于TPU v9架构的升级版芯片,代号疑为"Triggerfish",联发科独家拿下该新订单,目标应用指向AI智能体与强化学场景。新芯片内存升至HBM4E、SRAM扩容并新增仿真芯片,专攻AI智能体与强化学。其单价提升约30%,预计追加订单100至200万颗,将于2028年量产放量,成为联发科业绩增长新引擎。
中信建投指出,AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化,头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。
科创芯片ETF易方达(589130)紧密跟踪上证科创板芯片指数,该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
相关产品:
科创芯片ETF易方达(589130)场外联接基金(A:020670;C:020671)
半导体设备ETF易方达(159558)场外联接基金(A:021893;C:021894)
科创芯片设计ETF易方达(589030)
截至前一交易日,易方达上证科创板芯片ETF(589130)持续获得资金涌入,近三月合计净流入4.67亿元。
消息面上,闪迪最新专利揭示一项激进存储革命:将多核处理器与NAND闪存直接键合,构建3D堆叠架构,同时将HBM从"核心主角"降格为"辅助配角"。这一设计剑指HBM容量天花板与现有高带宽闪存的延迟痛点,若落地将从根本上重塑AI加速器的内存架构逻辑,存储与计算深度融合的时代或已提前到来。据闪迪披露,HBF单栈容量可扩展至4TB,在带宽上接近HBM水平,同等成本下容量可达HBM的8至16倍。
与此同时,谷歌与联发科在AI芯片领域的合作正在向更深层次推进。知名苹果供应链分析师郭明錤在社交平台X上发文披露,谷歌正在开发一款基于TPU v9架构的升级版芯片,代号疑为"Triggerfish",联发科独家拿下该新订单,目标应用指向AI智能体与强化学场景。新芯片内存升至HBM4E、SRAM扩容并新增仿真芯片,专攻AI智能体与强化学。其单价提升约30%,预计追加订单100至200万颗,将于2028年量产放量,成为联发科业绩增长新引擎。
中信建投指出,AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化,头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。
科创芯片ETF易方达(589130)紧密跟踪上证科创板芯片指数,该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
相关产品:
科创芯片ETF易方达(589130)场外联接基金(A:020670;C:020671)
半导体设备ETF易方达(159558)场外联接基金(A:021893;C:021894)
科创芯片设计ETF易方达(589030)
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
